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[参考译文] LMV324A:关于此器件的 PW 封装版本封装的封装尺寸、正确的 TI 标识是什么?

Guru**** 1821780 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1421022/lmv324a-what-is-the-correct-ti-designation-for-the-footprint-for-the-pw-packaged-version-of-this-part

器件型号:LMV324A

工具与软件:

我正在为此零件的 TSSOP-14版本创建 ECAD 模型。 TI 将该封装称为 PW 封装(或更具体地说是"PW (R-GDSO-14)")。 由于不同制造商在为组件封装设置命名约定时如何使用 TSSOP 这一术语存在歧义、因此我们需要在 ECAD 封装名称中包含包装的制造商和制造商名称。 从 TI 的角度来看、该封装的正确名称是什么? 是 PW、PW0014、R-GDSO-14还是其他东西?

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    TSSOP 不是唯一的。
    R-PDSO-Gxx 是 JEDEC 指示符;它也不是唯一的。
     TI 不使用 PW0014。
    PW 是 TI 的封装名称、但也要求引脚数是唯一的。

    据我所知、对于已由 JEDEC 定义且 TI 未(预期)进行更改的封装、TI 使用了"PW (R-PDSO-G14)"。 对于其他封装、封装图具有像"DYY0014A"这样的标识符、标识封装图的特定版本。

    对于该 TSSOP 封装、您可以使用"TI PW 14"或"TI TSSOP (PW) 14"。
    对于此 SOT-23封装、您可以使用"TI DYY0014A"或"TI DYY 14"或 "TI SOT-23-THN (DYY) 14"。
    (仅当在其他地方尚未指定时、我才会包含"TSSOP"或"SOT-23-THN"。)

      有关 TI 的封装数据库、请访问 ti.com/support-packaging/find-packages.html。

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    ,我得到了 PW0014(实际上是 PW0014A,但我相信 A 只是绘图修订版)从这里(第43页): https://www.ti.com/lit/ds/symlink/lmv324a.pdf?ts =1729190537562&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FLMV324A .

    此外、这将遵循 Y[YY]XXXX 封装命名模式(其中 Y[YY]为1到3个字符的封装名称、XXXX 为零填充引脚计数)、TI 似乎对其所有的 IC 封装都使用该模式。

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    TI 上周更新了封装数据库和此数据表。 我还没有从 TI 官方听到任何消息、但 PW0014模式似乎确实可用于识别占用空间。

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    Chris、

    PW0014A 是占用空间。 "PW"是 TI 常用名 TSSOP 的代码。  

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    非常感谢。 这是我的假设、但我想在告诉我的团队在他们的足迹名称中使用它之前对其进行确认。 我的困惑在于、直到最近(正如 指出、在我发布初始问题后、TI 上周更新了他们的数据库)、数据表似乎将14端子"TSSOP"封装标记为"PW"、没有其他信息、而其他封装(D、DBV、DGK 等)都包含一个4位零填充引脚数作为封装名称的一部分。 我曾经通过假定 TSSOP 是明确的,然后我进入了 VSOP, MSOP 等,所有这些都被称为"TSSOP",并且彼此不一定兼容。