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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1432686/tlv3202-baking-condition-for-tlv3202aidr
工具与软件：
TLV3202AIDR 于1年前开业、因此我们现在将对其进行烘烤使用。
请告知我们烘烤条件。
MSL 等级和回流焊曲线应用报告 说：
超过其车间寿命的产品可以通过烘烤进行再加工、以排除残留水分。 IPC/JEDEC J-STD-033C 中干燥安装或未安装 SMD 封装的参考条件表提供了有关烘烤程序的指导、以及确保塑料外壳(托盘、卷带或管)能够承受所考虑温度的注意事项。
