请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：AMC3330 工具与软件：
尊敬的 TI：
是否 真的需要额外的并联去耦电容器？
我问的原因是因为这正是像 Rick Hartley 和 Eric Bogatin 博士所说的"传统代码"的 PCB 设计难题。
也就是说,一种模式盲目地跟随在新的陶瓷电容器时代,没有任何证据证明其有效性"只是为了安全"。
那么我敢问：是否通过了测试和/或验证、额外的 C1、C3、C6和 C8电容器是有效且必要的？
此致、
Thomas
