[参考译文] OPA4H199-SEP：结至外壳(底部)热阻

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1431497/opa4h199-sep-junction-to-case-bottom-thermal-resistance

器件型号：OPA4H199-SEP

工具与软件：

我注意到该器件的数据表列出了1)结至外壳(顶部)和2)结至电路板的热阻。对于我的应用来说、结至电路板热阻看起来有点高、因此我正在探索如何在该器件上使用一些热填充来稍微降低该电阻。您是否有结至外壳(底部)热阻的任何数据？

3 个月前

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 1821780 points

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嗨、Brian、

我将在内部与外部进行接洽、以获得更具体的答案、但我假设到外壳顶部和底部的结应该相似、因为该器件的底部没有散热焊盘。

该器件采用塑料引线框、芯片连接、芯片并填充塑封材料。我不认为影响到外壳顶部热阻率的塑封材料的热导率与芯片和外壳底部之间的引线框/芯片连接方式存在显著差异。

此致！
Jerry

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 1821780 points

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感谢您快速的初始响应。我想我主要检查的是、例如、芯片安装在模塑封装内的位置是否远高于或低于中间位置(我同意您的看法、即顶部和底部的导热性与之类似)。

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 1821780 points

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嗨、Brian、

完全理解。正如状态更新、我已经联系此器件的热模型分析师、检查结至外壳顶部和结至外壳底部是否可以视为相同。

当我收到他们的回复时、我会更新此主题、如果明天我没有回复、我会发送一条后续消息。

此致！
Jerry

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 1821780 points

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嗨、Brian、

我收到了热模型分析师的回复。他们表示 Theta JC bot 不会有显著的散热。我问过它们是否可以为热阻率提供一个特定值。

此致！
Jerry

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 1821780 points

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嗨、Brian、

如果整个底面连接到冷板、则有效 Theta JC (Bot)将为79°C/W

此致！
Jerry

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 1821780 points

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好的、非常感谢！让我确认一下、我对这一点的解释是正确的-在不填充封装引线的情况下、提供的 theta-jb 为47.8。使用完美的底层、我会得到79摄氏度/瓦的并联？

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 1821780 points

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嗨、Brian、

我相信是这样。

此致！
Jerry

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