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[参考译文] LM119QML:LM119QMLV (5962R9679802VHA)引脚基础材料

Guru**** 1831610 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1434324/lm119qml-lm119qmlv-5962r9679802vha-pin-base-material

器件型号:LM119QML

工具与软件:

您好!

我想了解有关 LM119QML-V 的引脚基础材料的信息 估算 IC 引脚的热导率需要此信息。

您还能指出我通常可以在哪里找到此类信息吗? 因为我没有找到 DSCC 规格表中的任何信息

谢谢你

此致

Bruno

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    Bruno、您好!

    5962R9679802VHA 与 LM119WRLQMLV 等效

    材料成分页面将包含关于引线框和引线框电镀的部分:

     https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=5962R9679802VHA

    引线框为铜/镍(合金42)、镀层为63/37 SnPb。

    通常情况下、热性能信息包含在数据表中、至少包含 TJA。 很遗憾、未列出 CFP 封装。 我们可以请求热模型、但这可能需要长达2-3周的时间。

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    Paul、你好!

    感谢您快速回答! 真的很感激:-)

    这将允许我优化热模型。

    关于 TJA、该信息在 CFP10封装(案例概述为 H)的 DSCC 规范(第1.3节绝对最大额定值)中清晰列出。 但在本例中、我需要考虑产品的真空条件、评估 theta_case_to_pcb。 这就是我查找基极引脚材料的原因

    谢谢你  

    此致

    Bruno