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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1440211/tlv197-q1-tlv197qdgkrq1
工具与软件：
TLV197QDGKRQ1
请分享最大回流焊周期。
尊敬的 Jeya：
峰值回流温度为260°C、MSL 等级为 2-260C-1年。
请在下方查看质量、可靠性和封装数据。
e2e.ti.com/.../TLV197QDGKRQ1.pdf
此外、下面是应用手册、其中 说明了 MSL 等级与客户生产车间寿命和的关系 TI 半导体的表面贴装回流温度。
https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf
谢谢、此致、
Luis
