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器件型号：TLV9301 工具与软件：
你(们)好
IC 上的哪些终端涂层与无铅焊料(SAC)和锡/铅焊料兼容？
BR
E
Edward、您好！
TLV9301铅涂层为镍/钯/金(NiPdAu)。
此材料与 SnPgAg 焊料和 SnAgCu (Pb-Free)焊料搭配使用时效果良好。
以下应用手册讨论了镍/钯/金涂层表面贴装 IC 的评估。
https://www.ti.com/lit/an/szza026/szza026.pdf
谢谢、此致、
Luis
尊敬的 Edward：
可通过 以下链接在"质量、可靠性和封装数据"报告中找到 TLV9301的可用公共封装数据信息。 此信息公开发布在 www.ti.com 上 TLV9301产品登录页面的"订购和质量"选项卡下。 请参见以下链接信息和 pdf 文件封装信息报告。
质量、可靠性和封装数据： https://www.ti.com/product/TLV9301#order-quality
为方便起见、请查看随附的报告、其中包含公开可用的封装信息。
请参阅以下 报告以了解 TLV9301IDCKR、SOT-SC70 (DCK)封装的质量、可靠性和封装数据 pdf 报告：
e2e.ti.com/.../TLV9301IDCKR.pdf
请参阅以下 报告以了解 TLV9301IDBVR、SOT-23 (DBV)封装的质量、可靠性和封装数据 pdf 报告：
e2e.ti.com/.../TLV9301IDBVR.pdf
谢谢、此致、
Luis
