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器件型号：LM324 工具与软件：
大家好、团队成员：
客户询问 LM324N/LM324DR 的湿度可靠性、我们是否有有关此要求的报告？ 我在数据表中找不到任何信息。 提前感谢。
- 工作湿度：40 °C 95% RH 192H
- 储存湿度：40 °C 95%相对湿度96小时
BTW、 是否有快速方法确定湿度可靠性？
BRS、
Francis
工具与软件：
大家好、团队成员：
客户询问 LM324N/LM324DR 的湿度可靠性、我们是否有有关此要求的报告？ 我在数据表中找不到任何信息。 提前感谢。
BTW、 是否有快速方法确定湿度可靠性？
BRS、
Francis
尊敬的 Francis：
[报价 userid="529802" url="~/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1443430/lm324-humidity-reliability 客户询问 LM324N/LM324DR 的湿度可靠性、我们有没有关于该要求的报告？ [报价]LM324DR 采用 MSL=1模塑化合物封装、这意味着这是封装类别中的最佳环氧树脂模塑材料、请访问下面的链接。
https://www.ti.com/lit/an/snoa550h/snoa550h.pdf?ts = 173258355708
相关材料信息可在以下链接中找到。
https://www.ti.com/materialcontent/en/report?pcid=24846&opn=LM324DR
[报价用户 id="529802" url="~/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1443430/lm324-humidity-reliability "]
BTW、 是否有快速方法确定湿度可靠性？
[报价]贮存湿度数字超出了建议的贮存条件。 如果这是用于测试目的、则可以接受。
根据工作湿度数据- 如果是出于测试目的、则可接受192小时(8天)的40C@95%RH。 我假设工作条件适用于非冷凝湿度测试环境。 如果测试是在湿度冷凝环境中进行的、建议对 IC 进行防水涂层或抗保形涂层以充当防潮层-这是该应用的标准技术。
该应用可以接受温度/湿度测试。 根据测试、它没有湿度可靠性风险。 但是、如果客户担心 DUT 内的潜在短路情况(局部湿气可能会在 DUT +灰尘和异物内的裂缝或低点内积聚)、则测试后的 DUT 应在空气中或烤箱中彻底干燥。 如果 PCB 完全涂有保形涂层、则这些可能不是问题。
我不确定湿度可靠性一词具体是什么意思？ 吸湿是一种可逆的物理现象。 如果完全干燥、模塑化合物中的水分吸收(如果有)将恢复到预先测试的水平。 IC 本身不会受到损坏、因为 MSL=1是低吸水性成型化合物(主要在进行温度/湿度测试后表面吸水、并会立即干燥)。
如果客户担心吸水问题、他们可能会在温度/湿度测试之前和之后对 IC 进行称重。 重量差表示器件中的吸湿程度。 但是、您需要使此类测量标准化、并留出时间让水份排出表面。 否则、不同部件的重量数据将不一致。
如果您有其他问题、请告诉我。
此致！
Raymond
HVA 应用团队
