https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1443746/opa454-opa454
器件型号：OPA454工具与软件：
当我向下部 XSTR 集电极施加-10至-30Vdc 电压时、输出裸片和运算放大器升温。 当我断开-V XSTR 的基极连接时、脉冲返回、运算放大器返回到室温。 到目前为止、我不能使用输出 XSTR 来缓冲输出。 这种 XSTR 配置可允许高达1A 的拉电流。
下面使用的电路：
尊敬的 John：
OPA454中的静态电流约为4mA。 如果 Vcc = 50Vdc 且 Vee =-30V 直流、静态功率将约为4mA = 0.32W。 如果 Vee =-10V、静态功耗为60V* 4mA = 0.24W。
如果 OPA454是正确的散热器到 PCB 表面(例如具有2oz 面积、并且耗散到 PCB 铜层)
如果 OPA454是拉出或灌入更高的电流、则每 A 负载的耗散功率将增大 Tj。 为了限制 OPA454的功率损耗、您可以根据输出摆幅降低电源电压轨。 (Vcc - Vout)* Iout+是正驱动侧的功率耗散、Abs (Vee - Vout)* Iout-是负驱动侧的功率耗散属性。 因此、Vcc 和 Vee 上的部分功率损耗都增加、并且 OPA454中产生了更多热量。 这可能是正在发生的情况。
此外、当 NPN 和 PNP 都在非活动区域(即 VBE)工作时、R3是电阻器正在输送电流 's="" source="" sink="" current="" and="" keep="" cooler.
如果 RL 在连续波形中运行、则 R3值可能影响 BJT 非导电区域的失真。 如果输出电压在分立式输出设定点的方波中运行、则 R3值可以配置为更高的值或完全删除它。
请修改上述条件、然后查看功率放大器的工作温度比以前低。 如果您有其他问题、请告诉我。
此致！
Raymond
