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器件型号：OPA552 主题中讨论的其他器件： OPA551
工具与软件：
我有一个采用~12x 增益配置的 OPA552。 电源轨为+/- 29V。输入为0V 至4.096V、预期输出为-25 V 至25 V
当尝试获得-25V 的输出时、我只得到大约-24V
整个电压范围内的响应符合预期(即线性)、但接近-25V 的负输出限值、其中误差增长到1V。TINA 中的仿真不会重现该问题。 电源轨稳定。 DAC1_DIV 输入符合预期。 R90上的电压差可以忽略不计。
这是误差与目标输出电压间的关系。 您可以看到误差很低(~10mV)(除非它接近-25V)
我的原理图如下：
我注意到误差会根据(我认为)输出端的电容大小而变化。 电容通常非常低、可能是几十到几百 pF。 输出具有非常高的阻抗。
封装的凸片连接到负电源轨。 我注意到数据表中显示了以下内容：
DDPAK/TO-263封装的选项卡以电气方式连接到负电源(V–)。 但是、该连接不得用于承载电流。 为了获得更好的热性能、请将焊片直接焊接到 PCB 铜区域(请参阅散热部分)。
这对我来说是模糊的。 如果我将其连接到 V-、我将无法控制 TAB 拉/灌多少电流。 凸舌应该被连接到电路板上的 V-、或者它应该是电路板上的 NC、而且知道芯片将使它接近 V-？ 这可能是问题吗？
在其他地方、数据表 明确指出将其连接到 V-：
但这篇来自 TI 支持部门的文章表明、它不应连接到任何地方：
e2e.ti.com/.../how-to-stabilize-opa551-opa551-with-capacitive-load
