工具与软件：
尊敬的 E2E：
我的客户发现 LM324APWR 的焊接不佳、请参阅客户报告和回流焊曲线、谢谢。
您好、Rock：
请确认产品购自 TI 授权经销商。
此外、请确保焊膏与引线框材料兼容。 这似乎是焊接过程中的湿性问题。
请遵循以下文档中的指南列表。 我没有回流焊过程的相关经验、但峰值温度似乎低于文档规定的温度。 请检查温度峰值曲线。
https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf
这些问题可能与 IC 的储存条件、引线框架的表面氧化或污染等有关。 以下链接是引线框材料表面成分、但我无法告诉您购买的是什么产品(有两种不同的铅涂层)。
https://www.ti.com/materialcontent/en/search?partType=tiPartNumber&partNumber=LM324APWR
这可能是与产品质量相关的问题。 E2E 是我们产品的技术支持论坛。 如果焊接工艺不是问题、我建议联系 TI 经销商并退回产品。
https://www.ti.com/support-quality/additional-information/customer-returns.html
此致！
Raymond
您好、Rock：
我不提供焊接工艺的制造支持、需要咨询生产专家并给您。
如果我看一下其他焊接湿性问题、则回流温度可能处于低侧。 通常、您可以增加时间或略微提高峰值温度、或者增加两者的时间/峰值温度。 这是典型的微调和优化过程、因为每个温度室都略有不同(即使温度室中的位置不同也会有温度变化)。 因此您需要提高平均温度和/或增加时间来获得足够的能量来流动焊料、从而在焊接过程中使合金更好地流动或润湿
此致！
Raymond
您好、Rock：
我已经联系了我们的工艺工程师。 如果焊接问题尚未解决、请提供以下信息。
此致！
Raymond
您好、Rock：
下面是我们的工艺工程师对 SOIC-8封装的评论。
" 根据客户提供的图像、如果看起来 PCB 焊盘长于 TI 的建议值。
如果我们有较长的焊盘(从脚趾到脚跟)、则在回流过程中、焊料将拉出并形成锐角。"
从上面的注释可以看出、如果您发现通过略微延长峰值持续时间或将峰值温度提高几度来调整处理室、那么您应该解决焊料湿性问题。
如果您有其他问题、请告诉我。
目前我将关闭查询、但如果您还有其他问题、仍然可以打开该主题。
此致！
Raymond
