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OPA4170 属于一个类别、它可以与传感器集成、而 TI 的某些产品具有这些功能。 我认为这是面向未来的集成方框图。
在混合 IC 工艺中可以实现 MCO 集成、但只能实现上述部分集成。 3D 集成是混合技术面临的挑战。 TSMC、三星和英特尔、内存和其他半制造商可以进行3D 集成和设计、 但在某些产品中仍然受到限制。 为了在广泛的应用中实现上述集成、半制造商必须掌握所有这些 IC 工艺和设计技术、并且将这些 IC 集成到单个基板中将非常困难。 如果要购买所有单独的 IC 并将其整合到混合 IC 中、这是可能的。 但是、 对于大众市场来说、它不会是低成本 IC。
