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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1458269/opa2210-thermal-pad-connection-on-opa2210
工具与软件：
OPA2210数据表似乎没有指示散热焊盘(WSON-8封装)的适当连接。 您能否确认焊盘是电气隔离的、因此连接到接地平面(例如 V+和 V-之间的中点)是合适的？ 谢谢！
焊盘可能隔离、也可能不隔离、但如果未隔离、则连接到最大负电压 V−。 请参阅 [常见问题解答]在哪里连接了运算放大器的电源板？
Scott、您好！
我同意克莱门斯的观点。 我验证了散热焊盘 到裸片底部之间有导电裸片连接、这意味着基板将电气连接到散热焊盘、因此需要偏置到 V-。
此致、 Chris Featherstone
谢谢 Chris。 我现在看到这个具体的问题是三年前提出和回答的,但当我在发布之前搜索时,它不会出现。 谢谢：)
嘿 Scott、
没问题！ 请告诉我是否可以提供进一步的帮助。
