[参考译文] OPA659：外露散热焊盘上允许的电压为多少？

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1463121/opa659-what-voltage-is-allowed-at-the-exposed-thermal-pad

器件型号：OPA659

工具与软件：

您好！

我已经使用 OPA659IDRB 设计了采用8引脚 VSON 封装的器件。 I 使用+VS=6V 和-VS=-6V 为 OPAMP 供电。散热焊盘接地。放大器 OPA659运行良好、该器件现在已串联生产。

现在我再次阅读了数据表、在数据表的末尾发现、裸露的散热焊盘应连接到运算放大器的最低负电压、这是-VS。但这不在数据表的规格部分、因此我认为这是一项建议、而且没有规格。

接下来、我使用万用表 Fluke 187并测量外露散热垫与电源引脚+VS 和-VS 之间的电阻。我测量了两极性的电阻、测量的电阻均高于100M Ω。因此、我假设外露散热焊盘与放大器的其余部分是隔离的。

对于外露散热焊盘相对于电源+VS 和-VS 的最大电压、是否有任何规格？

如果我提供+VS=6V、-VS=-6V、散热焊盘位于地而不是-VS、您是否看到 OPA659IDRB 存在任何质量问题？

谢谢！
Friedrich Kaufmann

10 个月前

0 admin 10 个月前

TI__Guru**** 2502205 points

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焊盘连接到基板(通常是最高负电压)、通常不知道胶水是否导电。

−逻辑器件、将焊盘接地不会有什么影响、但对于运算放大器、Δ V VS 用处不大。因此、许多运算放大器确实隔离了焊盘。但如果数据表未告知您这一点、则不能假定、并且决不能违背数据表的建议。

0 admin 10 个月前

TI__Guru**** 2502205 points

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尊敬的 Friedrich：

我能够与我们团队的一位设计人员一起研究这一点、并且令我们惊讶的是、此器件在此配置下能够正常工作。芯片安装复合材料是导电的、这意味着芯片连接到散热焊盘。将该散热焊盘设置为接地、同时将 VEE 设置为较低的电位、会导致二极管正向偏置、并导致器件故障。这种配置的工作方式与任何问题无关、那就是器件在 VEE 接地的单电源下运行。对于其当前配置、我们不希望该器件运行正常、而且由于 VEE 和散热焊盘之间的这种电压差、可能会导致发生故障。

此致、

Ignacio

0 admin 10 个月前

TI__Guru**** 2502205 points

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您好 Ignacio：

感谢您发送编修。
我使用了其他一些具有散热焊盘的运算放大器、但没有这种需求、即散热焊盘必须连接到运算放大器的负电源。由于 OPA659DRB 的引脚规格与其他使用 OPAM 的引脚规格相同、因此我将散热焊盘连接到 GND。

如果数据表开头的 OPA659DRB 的引脚规格也包含散热焊盘、则可以避免此类误差。
请记住、该信息位于布局指南中。这遵循 OPA659的规范部分、TI 不保证此应用部分的准确性和完整性。

该信息至关重要、因为我们现在正在进行批量生产、没有发现任何错误。当然、我们纠正了误差。

此致、
Friedrich

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