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器件型号：AMC0380D-Q1 Thread 中讨论的其他器件：AMC0381D-Q1
工具与软件：
1. AMC0381D-Q1的布局指南中没有提及关于内层和底层放置和布线的任何内容。
我们将在6层电路板中使用此 IC、并且想了解在此 IC 下方的内层中布线 VDD1和 GND1平面的指南。 如果将此 IC 放置在顶层、底部是否有其他组件的放置限制？
2、 根据布局准则, HVIN 引脚与 VDD2引脚之间需要大于9.2 mm 的爬电距离。
这两个引脚之间的实际距离约为 8.232mm。 如果在 PCB 上添加槽、则会增加 PCB 上的爬电距离、但 IC 本身的爬电距离低于9.2mm。 请指导如何满足该爬电距离要求。
