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器件型号：OPA330 工具与软件：
您好！
因为我们要升级 FR4晶圆设计。 我们已经使用封装元件在 FR4板上进行了测试。 以下器件型号是我们在设计中使用的器件。
1) SN74LVC2G126YZPR
2) 2) TLV75533PDRVR
3) TPS92201AMDRVR
4) TMUX1101DCKR
5) 5) REF35102QDBVR
6) OPA330AIDCKT
在晶圆设计中、组件的目标厚度最大为0.35mm。 所以、我们计划采用裸片封装。 截至目前、未提供裸片封装数据表。
您能否在上面分享这些器件裸片封装数据表以用于进一步的设计活动。
如果您能尽快答复、我们将不胜感激。
