工具与软件:
您好!
我有一个子板使用 LMH6881器件。 在工作台上进行测试(未安装到最终用途主板上)时、设备可正常工作。 然而、当它安装在设计它的主板上时、我们有几块电路板、其中 LMH6881会变得非常热并消耗大量电流。
我尚未对此进行全面调查、但我想问、以前是否曾有过这种情况的报告、这似乎是闩锁的特征。 该器件仅使用一个5V 电压轨、但是在此上下文中的 SPI 通信源自3.3V 逻辑、我认为可在5V 使能之前(电源定序)激活此逻辑、我想这是否会成为原因。
有趣的是、虽然器件已通电、但 SPI 总线仍然可以工作、我可以从其中读回数据。 大概器件内的 SPI 通信"块"仍在运行。
器件在基座上使用散热焊盘。 主板在测试未安装时已正常工作、但在安装到主板上时显示了这些问题、一旦卸下和测试未安装、就会继续过热、这意味着某件事已永久改变。
我仍然需要进一步调查、但想看看是否有任何信息/建议可以帮助我更快地解决问题。
非常感谢。