This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LMH6881:器件变得很热并部分损坏自己、是否可能发生闩锁?

Guru**** 2487425 points
Other Parts Discussed in Thread: LMH6881

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1479065/lmh6881-device-getting-hot-and-partially-destroying-itself-possible-latch-up

器件型号:LMH6881

工具与软件:

您好!

我有一个子板使用 LMH6881器件。 在工作台上进行测试(未安装到最终用途主板上)时、设备可正常工作。 然而、当它安装在设计它的主板上时、我们有几块电路板、其中 LMH6881会变得非常热并消耗大量电流。  

我尚未对此进行全面调查、但我想问、以前是否曾有过这种情况的报告、这似乎是闩锁的特征。 该器件仅使用一个5V 电压轨、但是在此上下文中的 SPI 通信源自3.3V 逻辑、我认为可在5V 使能之前(电源定序)激活此逻辑、我想这是否会成为原因。

有趣的是、虽然器件已通电、但 SPI 总线仍然可以工作、我可以从其中读回数据。 大概器件内的 SPI 通信"块"仍在运行。

器件在基座上使用散热焊盘。 主板在测试未安装时已正常工作、但在安装到主板上时显示了这些问题、一旦卸下和测试未安装、就会继续过热、这意味着某件事已永久改变。

我仍然需要进一步调查、但想看看是否有任何信息/建议可以帮助我更快地解决问题。

非常感谢。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    James、您好!

    我没有这种情况的记录或其他实例,但这肯定不意味着你正在经历的是可取的。  我可以查看原理图、框图和/或查看这些子卡上的 PCB 布局吗?

    如果您想私下讨论、我可以通过 e2e 邮件或电子邮件进行沟通。   

    我已经通读了 LMH6881产品说明书的 SPI 部分、我会确保在等待大家更新的同时检查散热、功耗和通信方面的注意事项。

    再次感谢 James、感谢大家积极参与讨论。

    此致!

    ALEC

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Alec:

    感谢您的答复。 我已向您发送私人消息。 如果我希望找到解决这一问题的方法、我将更新这篇文章。

    James

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    James、您好!

    我找到了您的信息;我会仔细查看并为您提供回复。

    此致!

    ALEC