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[参考译文] TM4C123GH6PZ:TM4C123GH6PZ 抗辐射(RI)测试问题

Guru**** 2460850 points
Other Parts Discussed in Thread: EK-TM4C123GXL, TM4C123GH6PZ, TM4C1294NCPDT, EK-TM4C1294XL

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1478805/tm4c123gh6pz-tm4c123gh6pz-radiated-immunity-ri-test-issue

器件型号:TM4C123GH6PZ
Thread 中讨论的其他器件: TM4C1294NCPDTEK-TM4C1294XL、EK-TM4C123GXL

工具与软件:

尊敬的 TI 团队

我们在某款产品中使用了 TM4C123GH6PZ、需要 根据 ISO 13766-1标准、在2GHz、30V/m 的频率下对200MHz 进行抗辐射干扰(RI)测试。 当受到相同条件时 、它会观察到系统进入挂起状态并且无法恢复。

利用受保护的电源和根据 TI 提供的适当指南设计的 PCB、我们谨慎应对

请求团队提供支持以解决此问题

此致

Girish

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    您好!

    Ri 或排放在很大程度上是特定于系统和实施的。  EMI/EMC 测试是根据完整的产品设计在系统级进行的。 不会在 MCU 器件级别提供认证。 任何预测试都必须在完成的系统中完成才能有效。 仅仅因为 MCU 能够针对 EMC 正常运行并不能保证整个系统在额外组件布局之后能够正常工作。

    也就是说、从系统的角度来看、我们的 TM4C1294NCPDT 已根据 EMC Direction 2014 EU 标准针对 EK-TM4C1294XL LaunchPad 进行了 EMC 测试、并已通过。 符合性声明可在此处查看: https://www.ti.com/lit/pdf/sszq113

    EMC 的一般最佳做法是 使用适当的接地和屏蔽技术 、防止不需要的电信号进入或离开器件。 接地涉及将器件连接到接地平面或接地、从而为不需要的电信号的消散提供了低阻抗路径。

    这篇有关降低 EMI 的文章也可能有帮助。  https://www.ti.com/lit/wp/slyy200/slyy200.pdf

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    尊敬的 Charles:

    感谢您提供信息。 按照 PERT 的建议、TM4C1294NCPDT 已针对 EMC 进行了测试、这意味着对于 EMC 要求、TM4C123GH6PZ 的预进量可能会更少? 请确认  

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    您好!

     我要说的是 EMC 是在系统级完成的、而不是在组件 IC 级完成的。 我们所做的 EMC 测试针对的是 配备了 TM4C123 MCU 的 EK-TM4C123GXL LaunchPad 评估板、并已根据 EMC Direction 2014 EU 标准通过。 您将需要对最终产品/系统运行 EMC 测试。 但 TM4C123在 EMC 要求方面绝不逊色。