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器件型号:TMDS243EVM 工具与软件:
我们基于 TMDS243EVM 设计了一个新的电路板、使用了工业 COMM SDK(ind_comms_sdk_am243x_09_02_00_15)。 Infineon S28HS512TGABHI010闪存在新的电路板中使用、是否 仍可使用 sbl_ospi.release.hs_fs.tiimage (C:\ti\ind_comms_sdk_am243x_09_02_00_15\mcu_plus_sdk\tools\boot\sbl_prebuild\am243x-evm)? 如果否、如何制作我自己的 SBL 文件?