工具与软件:
尊敬的专家:
使用 MSPM0G1506对电路板执行空气放电时、MCU 会冻结。
NMIRIS 寄存器中的 LFCLKFAIL 设置为1。
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尊敬的专家:
使用 MSPM0G1506对电路板执行空气放电时、MCU 会冻结。
NMIRIS 寄存器中的 LFCLKFAIL 设置为1。
你好、Ryota、
以下是我的共用:
并添加一个共同的,因为我明天将回家中国新年,请在2月5日以后回复我,如果你有任何进一步的问题,谢谢!
此致、祝您愉快!
Janz Bai
尊敬的 Janz-San:
感谢您回复此评论。
>首先检查您的外部晶振是否正常工作:检查晶振的频率值,检查您使用的电容值。
->->晶体振荡器值为32.768kHz。 电容器值为15pF。 负载电容由晶振制造商的晶振匹配决定。
>其次、尝试使用内部 LFOSC 来生成 LFCLK 并检查是否也会发生此问题。
使用 LFOSC 功能时不会出现此问题。 在我们的系统中、RTC 需要高精度、因此我们需要使用外部振荡器。
>最后、尝试更换另一个要使用的芯片、检查是否也会出现此问题。
->-> 另一芯片也出现了同样的问题。
MCU 检测到什么事件导致 LFCTRFAIL? 是频率不匹配吗?
这是否可能是直流电平的变化? 还有其他可能吗?
你好、Ryota、
我已经从农历新年假期回来了。 似乎根本原因还是晶体振荡器或者电路设计。 您可以在数据表中找到、表明 LFXIN 和 LFXOUT 引脚上有寄生键合和封装电容。 在数据表中、计算值为1 pF、 LFXIN 和 LFXOUT 引脚上的寄生键合和封装电容为每个引脚2pF。 事实上、在某些情况下、每个引脚的电容可能为5 pF、因此请尝试减小您在电路中使用的电容值(从15pF 降低)。 并尝试另一个晶体振荡器来进行测试。
此致、
Janz Bai