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[参考译文] AM2634:AM2634热复位功能

Guru**** 2386340 points
Other Parts Discussed in Thread: AM2634
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1492750/am2634-am2634-warm-reset-function

器件型号:AM2634

工具与软件:

我想同时使用 SDK 中 C3引脚的 Warmrstn 函数和 SOC_generateSwWarmReset ()来对 AM2634进行热复位。

目前、热复位配置如下:

RESET_CONFIG =
CSL_TOP_RCM_WARM_RESET_CONFIG_DEBUGSS_RST_EN_MASK |
CSL_TOP_RCM_WARM_RESET_CONFIG_WDOG0_RST_EN_MASK |
CSL_TOP_RCM_WARM_RESET_CONFIG_WDOG1_RST_EN_MASK |
CSL_TOP_RCM_WARM_RESET_CONFIG_WDOG2_RST_EN_MASK |
CSL_TOP_RCM_WARM_RESET_CONFIG_WDOG3_RST_EN_MASK |
CSL_TOP_RCM_WARM_RESET_CONFIG_pad_BYPASS_MASK;

SoC_configureWarmResetSource (RESET_CONFIG);

启用 CSL_TOP_RCM_WARM_RESET_CONFIG_pad_BYPASS_MASK 时、SOC_generateSwWarmReset ()工作、但无法通过 C3引脚进行热复位。

当 CSL_TOP_RCM_WARM_RESET_CONFIG_pad_BYPASS_MASK 被禁用时、通过 C3进行热复位会起作用、但调用 SOC_generateSwWarmReset ()会导致 MCU 冻结。

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    您好!

    [quote userid="647943" url="~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1492750/am2634-am2634-warm-reset-function 当启用 CSL_TOP_RCM_WARM_RESET_CONFIG_pad_BYPASS_MASK 时、SOC_generateSwWarmReset ()起作用、但无法通过 C3引脚进行热复位。

    这是预期行为。

    [报价 userid="647943" URL"~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1492750/am2634-am2634-warm-reset-function 当 CSL_TOP_RCM_WARM_RESET_CONFIG_pad_BYPASS_MASK 被禁用时、通过 C3执行热复位、但调用 SOC_generateSwWarmReset ()会导致 MCU 冻结。[/QUOT]

    能否详细说明一下 MCU 冻结是什么意思?

    此外、您是否正在使用最新的 AM263 MCU PLUS SDK? 我在使用最新的 SDK 时无法观察到该代码。

    谢谢!

    Sahana

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我使用的是 SDK 版本9.2.0.56。

    调用 SOC_generateSwWarmReset ()或控制 C3引脚时、如果热复位成功完成、UART 调试日志中将显示以下消息。

    但是、当 MCU 冻结时、不会显示此消息、并且 MCU 没有响应。

    我正在使用 FreeRTOS、我通过观察 LED 停止闪烁来确认冻结。

    [HSM_CLIENT]客户端 ID 为0时注册的新客户端
    正在启动 QSPI 引导加载程序...
    [bootloader_profile]引导介质:NOR SPI 闪存
    [bootloader_profile]引导介质时钟:80.000 MHz
    [bootloader_profile]引导映像大小:0KB
    [bootloader_profile] Cores present:
    r5f0-0
    [引导加载程序配置文件] System_init:64us
    [引导加载程序配置文件] Drivers_open:32uS
    [引导加载程序配置文件] LoadHsmRtFw:14242us
    [引导加载程序配置文件] Board_driversOpen:2843us
    [引导加载程序配置文件] CPU 负载:41uS
    [bootloader_profile] SBL 所需总时间:17225us

    图像加载完成、切换到应用程序...

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    您能否尝试使用最新的 SDK 版本并检查问题是否仍然存在?

    此外、查看系统在 SW 热复位后挂起的位置并在冻结后转储 TOP_RCM 寄存器以查看确切发生的情况也会很有帮助。

    谢谢!

    Sahana