[参考译文] TM4C123GH6PZ：ESD 期间微型器件发生闩锁和冻结

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1495503/tm4c123gh6pz-latch-up-and-freezing-of-micro-during-esd

器件型号：TM4C123GH6PZ

工具与软件：

您好、TI

对于我之前关于 ESD 的问题、所提供的答案无论如何都无法提供帮助。当然、我看到了数据表和提供的 ESD 等级。由于我们的设计已走过了漫长的道路、并且性能试验已完成、因此在此关头无法更改设计。或者、我们希望保护 ECU 免受不直接在器件上发生的产品 ESD 事件(+/- 6kV 接触和+/-8kV 放电)的影响。因此、我们在 ESD 期间寻求您的支持、以克服微型器件的闩锁/冻结问题。根据标准、复位或锁存均不可接受。我们已经考虑了设计中的所有要点、例如增加 ESD 二极管、TVS 二极管、多层 PCB、适当的屏蔽和接地、最大限度地减少电缆数量、屏蔽电缆线束、EMI-EMC 垫圈以及其他所有组件

PL 确实建议如何防止 MCU 冻结。非常紧迫和关键

谢谢

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7 个月前

0 admin 7 个月前

TI__Guru**** 2454880 points

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您好！

我想提供很多指导、您正在测试超出 ESD 等级(超出了规范)的 MCU。您需要在 MCU 周围添加 ESD 保护、以使任何到达 MCU 的 ESD 事件都不会超过该器件所符合的 JEDEC 标准规定的额定值。

Unknown 说：
我们已经注意了设计中的所有要点、例如添加 ESD 二极管、TVS 二极管、多层 PCB、适当的屏蔽和接地、最小化电缆、屏蔽线束、EMI-EMC 垫圈和所有组件

您是否确定这些二极管、TVS 的额定 ESD 电压( +/- 6kV 接触放电和+/-8kV 放电) ？

同时、我将在内部检查关于 ISO10605的任何指导。

0 admin 7 个月前

TI__Guru**** 2454880 points

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你(们)好

测试标准是 ISO13766第1部分

PFB 根据 IO/功能类型添加到我们设计中的 ESD 元件列表

请您重新获得解决方案、以缓解这个问题。非常迫切需要在2025年4月2日之前完成此认证测试

提前感谢

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0 admin 7 个月前

TI__Guru**** 2454880 points

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在本节前面、您说到了 ISO10605、而现在您说的是 ISO13766。这是非常令人困惑的。当我要联系我们的内部团队寻求指导时、我现在只能说如果您进行的测试超出了 MCU 在数据表中规定的 ESD 额定值下的额定值、则无法保证该测试能够有效防止闩锁或挂起。

0 admin 7 个月前

TI__Guru**** 2454880 points

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与我们的专家交谈时、他基本上说 ISO 10605是"ECU 级别"的系统级测试、如果您将我们的器件直接暴露在这些级别、则可能会严重烧毁我们的器件。客户有责任设计保护措施、不要将此类电压传递给我们的器件。另请注意、有关元件的 ESD 研究不会在上电条件下运行。如果客户正在执行此类 ESD 测试并看到闩锁、则超出我们的控制范围。最后、TM4C123不是汽车级器件。以下文档有助于详细了解元件级和系统级 ESD 测试。

e2e.ti.com/.../Industry-Council_5F00_System-Level-ESD_5F00_March2012.pdf

这是有关 ISO10605的应用手册 https://www.ti.com/lit/an/slva954b/slva954b.pdf