工具与软件:
您好、先生、
在新的 RA入 电路板中、我们遇到了一个与 RST_N 引脚有关的问题。
对于第一次启动、如果我们将 RST_N 拉至低电平、然后再拉至高电平。 MCU 可以启动以成功运行我的应用代码。 MCU 上电后、如果我 仍尝试将 RST_N 拉至低电平再上拉、则 MCU 不再上电。
你有什么想法,以找出发生了什么?
谢谢!
Edware
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工具与软件:
您好、先生、
在新的 RA入 电路板中、我们遇到了一个与 RST_N 引脚有关的问题。
对于第一次启动、如果我们将 RST_N 拉至低电平、然后再拉至高电平。 MCU 可以启动以成功运行我的应用代码。 MCU 上电后、如果我 仍尝试将 RST_N 拉至低电平再上拉、则 MCU 不再上电。
你有什么想法,以找出发生了什么?
谢谢!
Edware
尊敬的 Edware:
请检查是否使用了 PA18引脚、以及是否在重新启动期间将其设置为高电平。
PA18是 MSPM0中的默认 BSL 调用引脚、如果在 POR/BOR/引导复位期间将其设置为高电平、MCU 将进入 BOM BSL 程序以等待 BSL 命令。 并且在这种情况下不会执行应用程序代码。
您可以按照以下指南尝试禁用 PA18 BSL 功能。
e2e.ti.com/.../Disable-PA18-BSL-Invoke-V2.pdf
此致、
Pengfei
尊敬的 Edware:
我们遇到了另一个线程的类似问题。 请参阅我在该主题中的说明:
(+) MSPM0L1228:启用 VBAT 但启动失败-基于 Arm 的微控制器论坛-基于 Arm 的微控制器- TI E2E 支持论坛
此致、
Pengfei