工具/软件：
亲爱的香榭丽舍大街、
我的客户正在寻找如何在 MCU MCAL 模块中实现 SoC 热复位的方法？
当它们使用 MCU MCAL 模块中的软件热复位、并且 QSPI 闪存出现问题时、它们会发现它未复位 AM2634中的 QSPI 闪存控制模块、并且无法正确重新启动。
您能否请客户如何使用 SoC 热复位来复位 AM2634器件中的外设模块？
谢谢、此致、
Si。
您好 Gunjan、
感谢您的答复。
在客户板中没有用于复位 QSPI 闪存的硬件。 我的意思是、RBL 的以下 SoC 热复位可以在 MCAL MCU 复位模块中实现。
从 TRM 中、我发现 RBL 将在3分钟内无法加载 SBL 时发出 SoC 热复位、如下所示。
我还在下面的 TRM 中找到了系统热复位。 我想知道是否有办法在 MCAL MCU 模块中实现低于系统热复位。
谢谢、此致、
Si。
您好 SI、
我已经使用 Mcu_Perform 、Reset 和 ".Mode"测试了 am263x 上的复位 、Mcu_Reset = MCU_PERFORT_RESET_MODE_WARM、"。
它会进行热复位、QSPI 引导 加载程序启动、加载已刷写的应用程序映像并成功运行应用程序。
具有热复位源作为其"warmreset"逻辑输入的所有外设都将进行复位( AM263x TRM 中的 QSPI0)。 
谢谢、
Gunjan
