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[参考译文] AM2632:要从应用程序文件中提取的校准部分

Guru**** 2380860 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1514166/am2632-calibration-section-to-be-extracted-from-application-file

器件型号:AM2632

工具/软件:

控制器: Sitara - AM263x +外部闪存

需要一些有关校准部分/调优/刷写器件的支持、以下是详细信息:

>>从整个编译的 Application.Hex 中,要提取特定的 CALIB 段-只包含可校准参数(该段将在链接器文件中定义)并使其成为新的 CALIB.Hex

>>提取 CALIB.Hex 后、我们希望使用一个矢量工具调整参数值、以便为不同的变体提供不同的文件。

如前所述、我通过考虑 OCRAM 区域、在链接器文件中进行了一些更改以创建专用段(64K)、如下所示、在现有 TI 链接器文件中为此控制器提供了更少的 ROM 区域、并且我能够将我的参数置于该定义的地址范围内。

.map 成功编译后的文件:

但是、这段区域不是已编译 Application.Hex 的一部分、因此我无法从已编译的 Hex 文件中提取此定义的段以使用矢量工具进行校准调优。

>>它不是 Application.Hex 的一部分、因为链接器中定义的区域是 OCRAM?

>>如果我的 CALIB 段是 Application.Hex 的一部分,我在链接器中的段配置为仅 ROM 区域?

 

谢谢!

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    尊敬的 Nidhi:

    从整个编译的 Application.Hex 中、要提取特定的 CALIB 段-只需其中包含可校准参数(该段将在链接器文件中定义)并使其成为新的 CALIB.Hex

    这是不可能的、因为整个应用程序是编译器、然后是签名的、在 SBL 和 HSM-RT 验证应用程序之前无法提取

    请不要回答我的问题、是关于您将在现场部署的 HSSE (强制安全)生产设备。

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    请参阅以下两个主题、它们提出了与您相同的问题:

    (+) AM263P4:如何"更新校准"? -基于 Arm 的微控制器论坛-基于 Arm 的微控制器- TI E2E 支持论坛

    (+) AM263P4:安全启动:单独校准部分刷写-基于 Arm 的微控制器论坛-基于 Arm 的微控制器- TI E2E 支持论坛

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    [已删除]
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    您好:Nilabh、

    感谢链接的回复、我的问题或多或少与您分享的第一个链接(如何更新校准)相似。

    在这里、我需要一个专用的64K、这个64K 应该是进入外部闪存的已编译十六进制文件的一部分。

    我在链接器文件中制作了一个部分(通过浏览下面的 Hex 文件)、并考虑了用‘0xFF'(猜测是未使用的)填充的区域、如下所示:

    但在编译后、尽管我能够在 Vector 工具中看到十六进制区域、但数据仍然用"FF"分配、而不是用代码部分分配的数据。



    除了更改链接器之外、我还应该执行一些其他配置吗?

    谢谢!

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    通过电话进行讨论后、EEPROM 会是更好的选择。  

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    感谢 TI 团队加入通话并分享宝贵的意见。

    由于大小限制、EEPROM 对我们来说不是可行的选择。

    通过为应用程序和校准准备两个链接器文件、探索 DSECT 链接器命令来规划自定义实现、并关闭此对话。