主题: SysConfig 中讨论的其他器件
工具/软件:
您好、
我将 AM2432 与工业 SDK 11.00.00.08 配合使用、
我们在定制电路板上使用我们的定制 sbl_ospi 工程进行了一些高温测试(大约 90 度)、以了解我们的器件行为。
我们的结果如下:
133 +无 PHY +无 DMA 典型工作原理
133 + PHY + DMA 典型工作原理
166 +无 PHY +无 DMA 崩溃(第一种情况)
166 +无 PHY + DMA 碰撞(第一种情况)
166 + PHY + DMA 碰撞(第二种情况)
我们注意到两种类型的碰撞。
在第一种崩溃情况下、SBL ospi 似乎无法对映像进行身份验证、尤其是在以下情况中失败:bootloader_parseMultiCoreAppImage -> bootloader_verifyMulticoreImage -> Bootloader_socAuthImage -> Sciclient_procAuthAndStart、其中 check if ((retVal!= SystemP_success)||(param_rerespt_param=SystemVal_flags) Val_rep.ACK_flags、因为 Param_rep.Param_rep.Parascis_princy=Val_Val_Val_Val_
在第二种崩溃情况下、配置级别的错误似乎更多、因为 sbl_ospi 尝试启用 PHY、但失败:
所述问题发生在高温下、而在正常温度下从未发生过问题。
我们注意到使用 133MHz 频率的测试似乎都通过了。
一种奇怪的行为是、如果器件被预热到高温、但从关闭状态、那么在开启时、它有时不会出现问题。 当高温模块保持开启一段时间(约 1-2 分钟)、然后关闭然后再次开启时、问题更常见。 因此、模块似乎在某种程度上对它以前在重新启动时的运行时间很敏感。
我们可以做些什么来更好地理解和解决问题? 是否已遇到此问题? 它与 OSPI PHY 调优的需求有什么关系吗?
谢谢您、
此致、
Andrea