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[参考译文] LP-MSPM0G3507:电路板在恢复出厂设置和批量错误中损坏

Guru**** 2361250 points
Other Parts Discussed in Thread: UNIFLASH
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1530808/lp-mspm0g3507-the-board-is-corrupted-in-factory-reset-and-mass-error

器件型号:LP-MSPM0G3507
Thread 中讨论的其他器件:UNIFLASHMSPM0G3507

工具/软件:

[Command 2025年6月23日、2:09:20 PM] [error] CS_DAP_0:GEL:执行 GEL_DAPInit_SECAPCommand () 时出错:计时器 id 4 已配置为调用“GEL_DAPInit_gDAPCmdWaitDone ()“、并且必须首先在 GEL_SetTimer (1000、4、“GEL_DAPInit_dapt_gdapInit (gel_dap_spdap_hone)[gdapcs_fdapc:gdapitdapf () 中取消。
[Command 2025年6月23日、2:09:20 PM] [error] CS_DAP_0:GEL:执行 GEL_DAPInit_SECAPCommand () 时出错:计时器 id 4 已配置为调用“GEL_DAPInit_gDAPCmdWaitDone ()“、并且必须首先在 GEL_SetTimer (1000、4、“GEL_DAPInit_dapt_gdapInit (gel_dap_spdap_hone)[gdapcs_fdapc:gdapitdapf () 中取消。
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    尊敬的 Ganavi:

    我建议您在电路板上电时按下按钮 S1 (PA18)[强制 MCU 进入 BSL 模式]、然后处理恢复出厂设置脚本。

    如果不起作用、我建议您使用 CCS 执行恢复出厂设置:

    以下文档是您的参考:MSPM0 设计流程指南

    B.R.

    Sal

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    这也不适用于我在 uniflash 和 CCS 中所尝试的  

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    [GEL、9:42:35 AM] [info] CS_DAP_0:2025年6月24日 输出:启动设备出厂复位
    [EMI 2025年6月24日、9:42:35 AM] [info] CS_DAP_0:GEL 输出:尝试 CS_DAP 连接
    [GEL 2025年6月24日、9:42:35 AM] [info] CS_DAP_0:GEL 输出:尝试 SEC_AP 连接
    [GEL 2025年6月24日、9:42:36 AM] [info] CS_DAP_0:GEL 输出:发送命令
    [INFO 2025年6月24日、9:42:37 AM] [info] CS_DAP_0:GEL 输出:按“RESET"(“(复(复位)按钮……
    2025年6月24日、9:42:54 AM] [ERROR] CS_DAP_0:读取寄存器 SECAP_RCR 时出现问题:(错误–2131 @ 0x2020C)无法访问器件寄存器。 重置器件、然后重试此操作。 如果错误仍然存在、请确认配置、对电路板进行下电上电、和/或尝试更可靠的 JTAG 设置(例如下 TCLK)。 (仿真包 20.1.0.3372)
    [Command、9:42:54 AM] [error] CS_DAP_0:GEL:执行 GEL_DAPInit_SECAPCommand ():目标无法读取寄存器 SECAP_RCR、位于 (REG':SECAP_RCR&0xFFFFU)[mspm0_cs_dap_init.gel:247]、位于 GEL_DAP Init_Wait:2025年6月24日 init (gel_fap_fap0)[mspm0_cs_fap_log_fapCommand
    [GEL、9:43:12 AM] [info] CS_DAP_0:2025年6月24日 输出:启动设备出厂复位
    2025年6月24日、9:43:12 AM] [ERROR] CS_DAP_0:写入寄存器 SECAP_TCR 时出现问题:(ERROR –2131 @ 0x20204) 无法访问器件寄存器。 重置器件、然后重试此操作。 如果错误仍然存在、请确认配置、对电路板进行下电上电、和/或尝试更可靠的 JTAG 设置(例如下 TCLK)。 (仿真包 20.1.0.3372)
    [Command 2025年6月24日、9:43:12 AM] [error] CS_DAP_0:GEL:执行 GEL_DAPInit_SECAPCommand ():目标无法在“reg"处“处写入寄存器 SECAP_TCR::SECAP_TCR=command [mspm0_cs_dap_init.gel:234] at GEL_DAPInit_sendCommand ('gel_DACAp\dap_log\dapc)[mspm0_cs_cspcspcs_dap_mpcap_init.d:gapc
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    尊敬的 Ganavi:

    请继续按下按钮 S1、以在电路板上电以及器件运行脚本时使用高输入强制 PA18。

    在处理脚本时、请分享 PA18/NRST/NRST 的波形 VCC 以供我参考。

    此外、请检查 VCORE 电压、以防器件损坏。

    并且、您是否对 NONMAIN 区域进行了任何修改?

    B.R.

    Sal

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    是的

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    我不会修改 NONMAIN 区域

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    尊敬的 Ganavi:

    i modify the nonmain region

    您能否共享 NONMAIN 配置文件以供我参考?

    NONMAIN 可能为空或写入了错误的数据、从而导致器件锁定。

    请在电路板上电以及器件运行脚本时持续按下按钮 S1 以强制 PA18 使用高输入。

    请检查 此方法、并在此过程中保持 S1 按下。

    如果这样做没有任何帮助、补偿方法是使用 BSL 来解锁器件。

    B.R.

    Sal

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    实际上、我的工程在引导加载程序代码中通过 UART 接收固件  

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    尊敬的 Ganavi:

    我认为最可能的原因是您的 NONMAIN 已被擦除。

    您能分享一下我参考的引导诊断代码吗?

    您可以连接目标、然后它将显示供您参考的其他脚本。 这只能由 CCS 完成。

    B.R.

    Sal

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    尊敬的 Ganavi:

    抱歉、我无法查看您的代码。

    我怀疑您的 NONMAIN 已损坏、这会导致此问题。

    请检查您的特殊代码是否有修改 NONMAIN 的任务、如果有、这会有风险。

    B.R.

    Sal