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[参考译文] TM4C129XNCZAD:NFBGA (ZAD)| 212 粘贴掩码(模板)问题

Guru**** 2540720 points
Other Parts Discussed in Thread: TM4C129XNCZAD

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1541570/tm4c129xnczad-nfbga-zad-212-paste-mask-stencil-question

器件型号:TM4C129XNCZAD


工具/软件:

您好:

我想在 Altium Designer 中为 TM4C129XNCZAD 创建(使用)封装。

从您的网站看来,官方(批准)的 PCB 足迹“NFBGA (ZAD )| 212“是 Ultra Librarian。 我下载它,一切似乎都很好,除了焊盘的粘贴面罩(模板开口).

与焊盘尺寸相比、它们非常小。 它是否有意、背后是否有一个特殊的想法?

我查阅了您的文档 SPRAA99C–2008 年 3 月–2021 年 5 月修订了 nFBGA 封装、我知道模板孔径与焊盘尺寸相同。

请提供建议。

谢谢!

BR、

Ivaylo Raynov

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    尊敬的 Ivaylo:

    [引述 userid=“662908" url="“ url="~“~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1541570/tm4c129xnczad-nfbga-zad-212-paste-mask-stencil-question

    与焊盘尺寸相比、它们非常小。 它是否有意、背后是否有一个特殊的想法?

    [/报价]

     阅读  SPRAA99C 文档后、其下表显示了 0.5mm 焊球间距的模板孔径开口以及焊盘尺寸。 效率是 75%。 我不理解您的意思 、与焊盘尺寸相比、它们非常小。 “你听我说。“ 该符号已被客户公开了很长一段时间、我认为您不会有任何问题。  

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    尊敬的 Charles:

    如果您查看所附图片、您将在垫的中心看到小灰点(即粘贴面罩)。 在右侧、您将看到光圈的指定方式(再次粘贴掩码字段)。 真的很小…… 这就是从 Ultra Librarian 打开占用空间时获得的结果。 扩展–4mil。 为什么会这样?

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    尊敬的 Ivaylo:

     我必须说我不是 Ultra Librarian 专家。 我的理解是 顶部锡膏膨胀用于控制焊锡膏的大小。  设计规则允许正膨胀或负膨胀来增加或减少焊锡膏层。 在–4mil 的情况下、它会减小面积。  焊锡膏面积可能很小、但回流后、 焊锡膏变为熔融状态、然后开始流动并在元件引脚和着陆焊盘之间形成一个连接 、最终区域会更大。  

    https://www.ultralibrarian.com/2021/08/05/the-pcb-soldering-techniques-you-should-know-ulc

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    还可以... 我的想法是根据您的文档、当焊盘比模板孔径 0.4mm 时、模板孔径为 0.3mm。 没关系。 根据 Ultra Librarian 封装的声明方式、模板孔径约为 0.05mm。 这似乎很奇怪。 只是想提出这个话题,因为它是“官方“的足迹,当在 Altium 中打开时,你会看到这个。 我认为正确的是 0.3mm 粘贴面罩开口...