请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：AM2634工具/软件：
你好。 我们的应用要求将 AM263 安装在具有厚铜层的电力电子板上、所有层都至少具有 2oz 铜、但需要 4oz。 此类电路板对布线/空间有最低要求。 制造商告诉我们、使用 2oz 电路板可以实现不小于 4.5mil 的位置。
AM263 BGA ZCZ 需要非常小的布线和间隙、以实现适当的扇出、并填充覆铜以进行热管理。 下面显示了一个示例、该示例是 TI 控制卡第 3 层上的扇出图像。 在这里有 4mil 布线、布线与最近的过孔之间的间距为 4.5mil、过孔具有 8mil 钻孔、直径为 18mil。 
要实现 4.5mil 布线/空间、似乎唯一的解决方案如下：
*将 PCB 扩展到更多层,为 BGA 保留 1oz 层,为电源保留>2oz 层。 这显然是非常昂贵的。
*将 BGA 过孔钻孔尺寸从 8mil 减小到可能的 6mil (0.15mm)。
减小钻孔尺寸可能会影响热性能、TI 建议根据硬件设计指南、尽可能地更大程度地提高热性能。
注意： 我们的 PCB 厚度为 2mm。
我的问题是：
TI 是否熟悉将此 BGA 放置在此类电路板上的设计？ TI 是否推荐与上述解决方案不同的解决方案？
如果我们确实将钻孔减少到 6mil、是否有理由认为封装无法充分冷却？ 请注意、我们不会以其最大处理功率级别运行该器件。
