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[参考译文] MSPM0L1106:可靠性测试

Guru**** 2517120 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1549475/mspm0l1106-reliability-testing

器件型号:MSPM0L1106


工具/软件:

尊敬的 Champs:

现在客户已经检查了可靠性测试报告、但他们仍然需要以下测试结果、您能帮助检查一下吗? 谢谢!

R/W 循环:执行一个 100K 擦除/写入操作周期、然后再进行擦除、以验证存储器的寿命。

电源循环:在测试过程中、确保在高温和低温环境中以不同的电压测试一批芯片。

例如:HTHP:高温高压下电上电、将芯片置于 125°C 环境中、将电压设置为 3.6V、然后执行随机上电和断电、其中上电持续时间在 0.8s 到 2s 之间、断电持续时间在 20s 到 30s 之间。 MCU 在停止前计数达到 10,000 次、用于监测芯片的上电和断电状态是否正常。

此致、

Julia

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    您好 Julia、

    因此、客户已经检查了从 TI.com 下载的可靠性测试报告、对吧?

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    e2e.ti.com/.../MSPM0L1106TDGS28R.pdf

    抱歉、我不知道您的器件型号、因此以 DGS-28 封装为例。 因此、该报告不包括客户需要的数据?

    此致、

    Janz

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    尊敬的 Janz:

    是的、他们已检查此文件。 客户反馈此报告没有此测试结果。

    我也不是这方面的专家、所以我要求客户解释以上文章中提到的这两项测试的详细信息。

    此致、

    Julia

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    您好 Julia、

    我需要在内部确认。 请等待我的答复

    此致、

    Janz

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    您好 Julia、

    请查看电子邮件、我们收到了 TE/VE 团队的回复、Gary 将通过电子邮件回复您、

    此致、

    Janz