芯片 5 的平均功耗似乎高于其他芯片。

您想问什么问题？

您好、Helic、

您想问的任何问题？

请检查以下两点。
1)  LFSS_ERR_01 在修订版 B 中确实是固定的吗？
2) 是否有其他问题（如生产测试失败）?

谢谢。此致、
田代浩一郎

1)  LFSS_ERR_01 在 Rev.B 中确实修复了？

您能否帮助确认异常结果 1.686、芯片 VBAT 是否大于 Vcc？

2) 是否存在任何其他问题（例如生产测试失败）？

首先需要进一步确认测试条件。

您好、Helic、

您能否帮助确认异常结果 1.686、芯片 VBAT 是否大于 Vcc？

是的。 VCC 关闭。 只有 VBAT 由备用电容器供电。

谢谢。此致、
田代浩一郎

您好、 Koichiro San

1)  LFSS_ERR_01 在 Rev.B 中确实修复了？

固定的

2) 是否存在任何其他问题（例如生产测试失败）？

需要有关此案例的更多信息。

您能告诉我您的测试方法吗？

您测试了多少个芯片、有多少芯片存在此问题？

可能存在一些测量误差、例如电流表的分辨率等。

您好、Helic、

您能否向我展示您的测试方法？

下面是测试设置。 VBAT 由 3.0V DC 供电。
数字万用表连接在电源和 VBAT 之间。

则关断 VDD 以模拟断电情况。
使用万用表直接测量 VBAT 电流。

您测试了多少芯片、有多少芯片存在此问题？

四个芯片经过测试、一个芯片超出规格。 （请参阅我的第一篇文章中的表格。）
您可以看到、所有芯片显示的值都高于典型值。

顺便说一下、客户代码中没有将器件置于待机状态。
而是手动关闭 VDD。
在这种情况下、数据表中显示的 VBAT 电流是适用的？
否则、断电情况下的 VBAT 电流预期是多少？

谢谢。此致、
田代浩一郎  

让我检查一下这些内容。

然后运行一些测试。

我侧没有那么大的电流。

我在最新的 Launchpad（2025 年 8 月）上进行测试。

并移除 MCU 侧的所有跳线、我可以在 STANDBY0 下 25°C 时得到 1.2uA。

顺便 说一下、客户在其代码中没有将器件置于待机状态。

我也从代码中删除 WFI、不会影响消耗。

最重要的一个:！!!!!!!!</s>！ ！！！！！！

请尝试为 LFXT 设置低电流：

如果晶体振荡器质量较差或 PCB 布局较差、此选项可能会导致晶体振荡器无法启动。

您好、Helic、

我将在 2025 年 8 月的最新 Launchpad 上进行测试。

在使用最新器件之前、生产测试是否存在任何差异？ 客户使用 2025 年 2 月测试的样片。

并移除 MCU 侧的所有跳线、我可以在 STANDBY0 下 25°C 时得到 1.2 μ A 的电流。

客户使用自己的电路板、而不是 LaunchPad、因此无法移除所有跳线。
这有多重要吗？

请尝试为 LFXT 设置低电流：

他们使用四种设置进行了测试。

以下是结果。 最低显示更好的结果、但较低、较高和最高之间没有差异。 为什么？

谢谢。此致、
田代浩一郎

在最新器件之前、生产测试是否有任何差异？ 客户使用 2025 年 2 月测试的样片。

这些信息。

客户使用自己的电路板、而不是 LaunchPad、因此无法移除所有跳线。
它是否重要很多？

根据硬件的不同、是否存在任何其他会导致更多电流消耗的周围元件。

下面是搜索结果。 最低显示更好的结果、但较低、较高和最高之间没有差异。 为什么？

最低将为外部 OSC 输出较低的电流。 此配置专为低功耗应用而设计。

您好、Helic、

最低将为外部 OSC 输出较低的电流。 此配置专为低功耗应用而设计。

我知道最低功耗是最佳功耗。
我的问题是、为何低、高和高之间没有差别。
这是预料之中的吗？
我认为电流应该最低<较低<较高<最高、但结果最低<较低=较高=最高。

谢谢。此致、
田代浩一郎

是否存在与此问题相关的任何问题？

编号 这与 VBAT 电流消耗问题没有直接关系。
客户只是想要隐藏任何其他硬件问题、例如 LFXT 驱动强度配置不适用于较低和较高的应用。
我将为此项目提交新主题。

谢谢。此致、
田代浩一郎