工具/软件：
您好、
我们在新工程中使用 MSPM0G3506-Q1、此外、我们的设计存在以下问题：
1. 我们测试了 125 度睡眠状态下有 1.67ma。 在节能方面、我们应该注意什么？
2. CPU 从 25 摄氏度开始,随着温度的升高和电流的增加,它永远不会停止上升。 在 25 摄氏度下、睡眠电流为 0.67mA、
当达到 125 摄氏度时、电流为 1.67mA；上升到 150 摄氏度时、CPUSleep 电流达到 3.2mA
3、 电流在正常温度范围内异常。 你想知道我们在哪里处理得不好吗?
尊敬的 Liang：
【修复了某些说明的更新】
因此、在睡眠模式下、典型功耗如下：
您已经测试过 IDD 在室温 (25°C) 下的电流为 670uA。 当您将其设置为 SLEEP1 模式时、该值应小于 467uA。
我假设您使用了 SYSOSC=SYSOSC 4MHz、并启用在睡眠模式下工作的几个外设。 如果是、我认为测试的数据符合预期。
我认为它没有比我预期的大得多、其他外设保持启用状态也会产生额外的功耗。
-为了省电,在进入低功耗模式之前禁用不能正确使用的外设,请参阅我分享的低功耗优化指南了解更多详情。
为了获得更好的低功耗性能、您还可以使用停止或待机模式。
B.R.
Sal
尊敬的 Liang：
我们也不知道为什么 测试的功耗会随着温度的升高而增加、25℃ 是 0.9mA、125℃ 是 1.59mA、150℃ 是 3.3mA、
这不符合预期。 当温度升高时、功耗会增加。 数据表的测试数据也具有类似的情况。
您能否帮助 您与您的测试部门确认 TI 是否测试了 从 125℃ 到 150℃ 的功耗与温度之间的关系、谢谢。
不、我们没有。 我们的器件不能在 125 Ta (130Tj) 以下工作。
B.R.
Sal
