[参考译文] TMS570LC4357：TMS570LC4357

尊敬的 Ibrahim：

对延迟的回复表示歉意！ 我休息了几天,没有时间处理这个问题。

TMS570LC4357 数据表提供了 BGA 封装的热阻特性。 这些值、尤其是结至电路板的热阻、对于计算真空环境中通过传导到 PCB 的散热至关重要。

片上温度监测
TMS570LC4357 有三个片上温度传感器用于监测结温。 这些传感器的测量结果会路由到 MibADC、然后转换为数字值。 这使得应用能够监控器件温度并在超过规格时采取措施。 可能的操作包括记录事件、关闭外设或减慢时钟速度以降低结温。

• 传感器位置：  温度传感器 1 和 2 位于 ADC 附近、与引脚 A1 转角相对。 温度传感器 3 靠近器件中心。

在单粒子闩锁 (SEL) 测试期间、该器件在 125°C 的 IC 温度下运行。 测试采用为真空环境指定的离子动能进行。 在这些条件下未观察到闩锁事件。

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此致、
Jagadish。