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[参考译文] AM263P4:AM263Px OSPI 引导-"SBL 失败!!!"错误

Guru**** 2534270 points
Other Parts Discussed in Thread: SYSCONFIG, UNIFLASH

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1555629/am263p4-am263px-ospi-boot---sbl-failed-error

器件型号:AM263P4
Thread 中讨论的其他器件:SYSCONFIG、UNIFLASH

工具/软件:

您好:

我正在使用 AM263Px 开发板、并尝试  从 MCU+ SDK 运行 SDL_CCM_EXAMPLE。 通过 UART 刷写应用程序后、我切换到 OSPI 引导模式、但电路板无法引导、并收到“SBL failed!!“ 串行终端错误。

开发环境:

  • 电路板:  AM263Px EVM

  • SDK 版本:  MCU+ SDK 10.02.00.15

  • CCS 版本:  12.8.1.

  • SysConfig 版本:  工程配置为 v1.23.0

我采取的步骤:

  1. 我将  sdl_ccm_example_am263px-cc_r5fss0-0_nortos_ti-arm-clang 工程导入 Code Composer Studio。

  2. 我将 EVM 上的 DIP 开关设置为 UART 引导模式。

  3. 我使用  uart_uniflash.py  脚本和以下命令构建代码并将.appimage 文件刷写到电路板中:

    python uart_uniflash.py -p COM25 -cfg=C:\ti\mcu_plus_sdk_am263px_10_02_00_15\tools\boot\sbl_prebuilt\am263px-cc\default_sbl_ospi.cfg
  4. 我收到一个 【状态】成功!!!  刷写应用二进制文件后显示一条稳定消息。
  5.  然后、将 DIP 开关设置为  OSPI 引导模式
  6. 然后、对电路板进行下电上电并监测串行终端。

问题:

即使闪存成功、当电路板尝试从 OSPI 引导时、终端也会显示以下消息并挂起:

正在启动 OSPI 引导加载程序...

SBL 失败!!

我的问题:

  1. 由于 SBL 和应用程序二进制文件均已成功刷写、因此 SBL 在引导序列期间失败的常见原因是什么?

  2. 此问题是否与应用程序的存储器映射或链接器设置有关? 应用程序正在刷写到  0x81000、如默认配置文件中的定义。 对于本示例、这是正确的失调电压吗?

  3. 我是否可以执行任何调试步骤来详细了解   SBL 故障的原因? 例如、是否可以启用更详细的引导日志?

如果对如何进一步进行故障排除提供任何指导、我将不胜感激。

谢谢你

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 

    为延误道歉!!

    您能告诉我您使用的是哪个 AM263P CC? 确定是否在电路板上安装了 ISSI 闪存器件的快速方法。
    您是否更改了 SBL_OSPI 中的任何内容?

    如何进一步解决此问题。

    您能否进行调试并检查其出现故障的位置? 请参阅此 常见问题解答以进行 SBL 调试。


    此致、
    Rijohn

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、 Rijohn、


    我已经解决了原来的问题  
    SBL 失败!!  问题。   我不使用 uart_uniflash.py 脚本、而是使用 UniFlash 工具和下图所示的设置。 这成功刷写了 SBL 和应用程序。

    作为参考、我的电路板序列号是 S26D0074。

    但是、我遇到了一个新问题。 成功刷写  SDL_CCM_EXAMPLE 后、应用程序会启动、但在打印前几行后挂起。 这是我在串行终端上看到的完整输出:

    正在启动 OSPI 引导加载程序...
    kpi_data:[bootloader_profile] CPU 时钟:400.000MHz
    kpi_data:[bootloader_profile]引导介质:NOR SPI 闪存
    kpi_data:[bootloader_profile]引导介质时钟:133.333MHz
    kpi_data:[bootloader_profile]引导映像大小:39 KB
    kpi_data:[bootloader_profile]当前核心:
    r5f0-0
    kpi_data:[bootloader profile] System_init:617us
    kpi_data:[bootloader profile] Drivers_open:137us
    kpi_data:[bootloader profile] LoadHsmRtFw:8448us
    kpi_data:[bootloader profile] Board_drivers 打开:2741us
    kpi_data:[bootloader profile] CPU load:4628us
    kpi_data:【引导加载程序配置文件】SBL end : 18us
    kpi_data:[bootloader_profile] SBL 总用时:16590us

    图像加载完成、切换到应用程序...
    R5 CPU 应用程序
    CCM 示例测试已启动:R5F0

    在 CCM 测试初始化期间、应用程序似乎正在冻结。 由于 SBL 现在正在运行、这可能是什么导致应用程序本身在这个特定点挂起? 我应该在 SysConfig 中查看的 CCM 示例是否有任何常见配置问题?

    再次感谢您的帮助。

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    您好 

    我正在将查询重新分配给  SDL_CCM SME。 SDL 团队将进一步帮助您解决此问题。

    此致、
    Rijohn

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    您好 Şule Nur Demirdaş 

    这是已知问题 (PROC_SDL-9151)、我们正在与 SBL 团队合作。 您可以用作权变措施 CCS 或 r5fss1-0 内核。

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    你好 Rajesh Chinnasamy ,

    我有问题的更新。 我找到了一个可以正常工作的特定刷写顺序、这可能有助于识别问题。

    首先、我使用 UniFlash 加载  sbl_ospi.tiimage 和的应用程序映像  r5fss1-0  磁芯。 执行此步骤后、终端输出损坏:

    正在启动 OSPI 引导加载程序...
    AUÕ¹ Ñ¥½¹…±¥ÑåA…ÍÍ•‘±±Ñ•ÍÑÍ¡…Ù•Á…ÍÍ•‘ÿ μ s

    接下来、加载的应用程序映像  r5fss0-0  磁芯  而无需先擦除闪存。

    在此序列之后、我 对电路板进行软复位、然后  SDL_CCM  示例以正确的输出完美运行。

    但是、如果我仅  在完全擦除后刷写 r5fss0-0 映像、应用程序会挂起。 似乎  首先刷写 r5fss1-0 映像会在闪存上设置某些必需的配置。