主题中讨论的其他器件:TMDS243EVM、 TPS74801
工具/软件:
您好、专家。
目前、我们基于 AM2431ALV 制造的 PCB 的温度非常高。 (65℃~ 75℃)
(它工作正常,例如连接到 JTAG,下载闪存和运行程序。)
它的配置与 TMDS243EVM 的去耦电容器相同、但与 TMDS243EVM 的区别在于芯片集中在它周围。
我已经阅读了设计指南、但我认为没有散热指南。

我们应该怎么做?
此致、
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工具/软件:
您好、专家。
目前、我们基于 AM2431ALV 制造的 PCB 的温度非常高。 (65℃~ 75℃)
(它工作正常,例如连接到 JTAG,下载闪存和运行程序。)
它的配置与 TMDS243EVM 的去耦电容器相同、但与 TMDS243EVM 的区别在于芯片集中在它周围。
我已经阅读了设计指南、但我认为没有散热指南。

我们应该怎么做?
此致、
不、我还没有进行热仿真。
您是否有任何相关的方法或程序?
首先、我们购买了热像仪并正在对其进行分析、但最大加热点是 TPS74801。
目前、我们的电路板上有两个 TPS74801DRCR、它们分别接收 5V 作为输入以及输出 2.5V 和 1.0V。
两个 TPS74801DRCR 分别约为 64 度和 62 度。
在另一个定制电路板上、这些稳压器分别接收 3.3V 电压作为输入和输出 2.5V 电压和 1.1V 电压、而在该电路板上分别记录了 61.1C 和 60.5C 电压。
是否有解决方案?
此致、