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[参考译文] TMS570LC4357：封装问题

admin
Guru**** 2535600 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1562252/tms570lc4357-package-question

器件型号：TMS570LC4357


工具/软件：

对 TMS5704357BZWTQQ1 感兴趣。  此 BGA 封装是否经过通风或芯片是封装/密封封装？

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    TI__Guru**** 2535600 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kannan：

    对延迟的回复表示歉意、我正在内部检查此问题、并将尽快提供更新。

    --
    此致、
    Jagadish。

  • 0
    TI__Guru**** 2535600 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kannan：

    [引述 userid=“76216" url="“ url="~“~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1562252/tms570lc4357-package-question ]对 TMS5704357BZWTQQ1 感兴趣。  此 BGA 封装是否经过通风或芯片是否经过封装/封装？

    内部团队确认只对其进行封装。

    --
    此致、
    Jagadish。