[参考译文] AM263P4-Q1：与微控制器特性相关的问题

尊敬的 DeviPrasad：

我强烈建议您为每一个主题的查询创建单独的主题、我将如何在此处回答第一级问题。

• ECC 位是否会通过 RBL 开发引导模式 (debug) 启用？
• RBL 运行时 ECC 失败时会出现什么行为？
• 在数据中止异常期间、如何区分两位错误和仅注入模式触发器？
• 当在 TCM 存储器中注入 2 位 ECC 错误时、会设置哪个状态标志？  

为此、如果我理解正确、您需要了解 ROM 如何处理存储器错误。 有关这一点、请参阅 TRM 中的初始化章节、了解更多详细信息。

总之、引导时会检查映像完整性、如果存在任何中止或任何异常/失败、则 引导会失败。 HSM 中有看门狗、会触发该看门狗。   

• 根据您的回复、记录器中提供了证书验证或 SBL 完整性检查失败或 MSS ROM 上的 PBIST 故障等故障。 除了这些故障外、RBL 还可能执行其他测试。 请分享 RBL 可检测到的完整故障列表。
• 我们的定制 SBL 是否可用于在不使用 PBIST 模块的情况下测试 TCMA 和 TCMB 存储器？
• 请在第 13.6.6.3 节中详细解释如何处理以下情况。
  R5SS VIM 存储器–由于 ISR 存储在 VIM 存储器中、如果要测试 VIM 存储器、则应在中断线上完成轮询、而不是 ISR 执行。

此外、正如您指出的、ROM 主要支持：

1.证书验证

2.图像完整性

3、图像解密

用于安全启动的 SBL 和 HSMRT 以及 PBIST。 您是否从安全/安保角度看待？ 如果您需要更多详细信息、请联系此处： https://www.ti.com/drr/opn/AM263PX-RESTRICTED-SAFETY &  https://www.ti.com/drr/opn/AM263PX-RESTRICTED-SECURITY 

• 什么是 XIP（就地执行）、具体工作原理是什么？
• XIP 如何逐步执行指令？ 是否需要任何闪存 API？
• XIP 模式下的预期执行速度是多少？ 例如、如果 CPU 以 400MHz 运行、执行性能会受到影响吗？
• 由于代码通常包含多个段、哪些段在 XIP 期间保留在闪存中、哪些段在执行之前被复制到 RAM（执行代码时数据段是否会移至 RAM）？
• SDK 中提供的 XIP 示例代码中到底演示了什么？
• 什么是 FSS region_0 (0x6000_0000) 和 FSS region_1 (0x8000_0000)、为什么将这些区域指定为引导空间（TRM 第 1506 页）？ 在这种情况下、“地址可重映射“意味着什么？
• MCELF XIP 最终映像是否加密？ 什么是 x509 证书？ 如果是、加密如何处理、x509 证书的作用是什么？
• XIP 流程中是否需要 OTFA（实时身份验证）验证器？
• 是否需要实施代码来读取 SFDP（串行闪存可发现参数）标头结构、或者是否由硬件/软件自动处理？
• 配置 XIP 后、代码是否会自动执行、或者我们是否需要实施额外的逻辑来逐指令执行？
• 引导 DIP 开关是否可以硬接线到 xSPI 模式？ 如果是、Uniflash 是否仍可以在 xSPI 模式下更新/刷写映像而不更改 DIP 开关？
• 如何使用 Uniflash 在同一内核上刷写多个映像？
• 我们正在开发定制的 sbl_xSPI。 在开发自定义 SBL_xSPI 时、我们应该考虑哪些关键注意事项？

1.请参阅    https://software-dl.ti.com/mcu-plus-sdk/esd/AM263PX/10_00_00_35/exports/docs/api_guide_am263px/BOOTFLOW_XIP.html 中的启用 XIP 或就地执行部分

2. CPU 在 400MHz 上运行、此 MCU 上的闪存连接到在 133MHz 上运行的 OSPI 接口上。  

 3. https://software-dl.ti.com/mcu-plus-sdk/esd/AM263PX/10_02_00_15/exports/docs/api_guide_am263px/OPTIFLASH.html 

 4. https://software-dl.ti.com/mcu-plus-sdk/esd/AM263PX/10_02_00_15/exports/docs/api_guide_am263px/SMART_PLACEMENT.html

 5. https://software-dl.ti.com/mcu-plus-sdk/esd/AM263PX/10_02_00_15/exports/docs/api_guide_am263px/MCELF_LANDING.html

6.建议在开发阶段更改引导模式。 并配置其他引导模式。  

7.在 OTFA 上,我会确认

8.是的读取 SFDP 是强制性的, ROM 做它& SBL 也应该读取,我会双重确认。

• 1. CPDMA、主机端口和 MAC 端口是如何连接的？
  2. “发送到主机“和“发送到主机“术语令人困惑、“发送到主机“意味着传输吗？
  3. TI 文档包含很多拼写错误、缺少重要的驱动器寄存器。 例如、AM263x 寄存器附录（修订版 E）中缺少端口 1 和端口 2 的 MAC 端口控制寄存器。 我已在 TI 论坛上提出问题、TI 代表同意缺少这些寄存器、但我尚未收到任何有关这些寄存器的文档/信息。 查询已经 14 天了、我想如何实现处理器文档中缺少寄存器的驱动程序？

请参阅 图 13-89。 CPSW 功能方框图和 第 13.2.1.4.2 节 CPSW 端口。 在#3 抱歉、如果未解决此问题、将在内部进行检查并进行更新。

• 当主机发送 CMD 2 以获取 CID 寄存器时、它在 RSP10、RSP32、RSP54、RSP76 响应寄存器中接收到的响应为 136 位。 由于它们可以保存对应于 CID 寄存器 128 位的 128 位响应位、因此我们是否需要向左移位 1 个字节的数据才能获得 mmcsd_parse.c（函数：MMCSD_parseCIDEmmc）给出的 CID 寄存器值？
  与 CMD 9 相同、也可获取 CSD 寄存器。 当响应不左移时、针对 CSD 位上的 TRAN_SPEED 接收到的值为[103：96]为 0x32、为 25MHz。 如果响应字节左移、则 CSD 寄存器的值不相关。
• 我们可以看到 MMC 的函数在 TI Git'github.com/.../mmcsd_v0.c'的以下路径中实现。
  我们可以为 MMC 的最新文件安装哪个版本的 SDK？ 还需要一个适用于 MMC 的工作示例工程。

目前、在 SDK 上不支持/验证 SD/MMC。 让我检查一下、然后返回。

此外、我亦会与个别中小型企业联络、以获得完整的答案。   

此致、Shiv

我参考 了 v1 实现了代码、以读取/写入 AM263x-LP 电路板上连接的 eMMC。 我甚至能够读取 CSD、CID 等寄存器并正确解码这些值、但当尝试向 eMMC 读取/写入数据时、我会在发送 CMD 17/18 和 CMD24/25 时看到写保护错误/命令超时错误。

您能否分享 eMMC 实例的经验证的工程 zip 与 syscfg 文件、例如“MCSD_RAW_IO_eMMC.c"？“？

注意：我使用 eMMC 芯片和 eMMC 转 SD 卡适配器连接到 AM263x LaunchPad 的 SD 卡插槽上。

Product Link : 购买 Radxa eMMC 到 USD 模块,读/写 SD 卡读卡器| Evelta.

您能否将经过验证的工程 zip 与 eMMC 实例的 syscfg 文件共享、例如“msd_raw_io_eMMC.c"

不清楚这里的问题是什么。 您可以在 AM263 MCU 和 SDK 11.0 中找到示例工程。 此示例在 AM263x-LP 上不受支持、您需要一个支持 eMMC 的定制电路板、但尚未通过 eMMC 转 SD 适配器进行验证。

此致、

Sahana

您好 Shirly、

您能为 eMMC 创建一个单独的票证吗？  

也是  DeviPrasad,

 如果每个主题仍处于开放状态或需要进一步澄清、请帮助为其创建新主题、以便我们可以分配合适的专家并更好地跟踪。 如果可以关闭该主题、请告诉我。

此致、Shiv

我们是否可以获取  mmcsd_raw_io_eMMC.c'的 CCS 工程 以及相应的 syscfg 文件、因为 SDK 只有源文件 mmcsd_raw_io_eMMC.c 我们可以使用 AM263px 控制卡并尝试测试 EMMC。