[参考译文] AM2432：请求确认迁移到工业通信 SDK v11 时的兼容性问题和修复

您好、 田村明弘、

我请教 SBL 专家对 SBL 涉及的问题进行评论。

稍后、我们可以联系 OSPI 专家。

此致、

Anil.

 田村明弘 ,

我检查了您分享的 Excel 文件、对 SBL 所做的更改对我来说似乎可以接受、另一种建议是在您现在迁移到工业 SDK V11 时使用 MCU+SDK 版本 11.0 中的 SBL、而不是仍然使用 MCU+SDK v10 中的 SBL。 如果您使用 V11 的 SBL、则可能不需要自己合并这些更改、因为最新的 SBL 将对此进行处理。 您为什么仍在使用较旧的 SBL、是否有任何原因？

此外、您在 Excel 工作表中提到的更改似乎适用于 am263/261 器件、不适用于 am243。

此处提到了工业 SDK 的其他升级和兼容性信息： AM243x 工业通信 SDK：版本说明 11.00.00

此致、

会面。

尊敬的会议：

感谢您的支持。

顺便说一句,它知道问题吗? 在版本说明中、是否有任何描述？

客户需要花费大量时间进行修复、并且很难确保这些修改是否正确。

迁移到 IND_CUMMS_SDK v11 后、他们可能会遇到更多问题。

1. ？是否可以显示对 IND_COMMS_SDK v11 的所有更改列表以及当前文档中未列出的所有已知问题 μ s
2. 如果客户发现新问题、他们是否应该在 e2e 上发布？

此致、

Kasai

你好 认识 Thakar ,

感谢您的回复和查看 Excel 文件。

您为什么仍在使用较旧的 SBL、是否有任何原因？

为了进行澄清、Excel 文件中列出的修复程序是在迁移到 Industrial SDK v11 后进行的、并应用于 v11 SDK（而不是 v10）。
我们实际上正在使用 Industrial SDK v11 和 MCU+SDK v11。 在我们的初始消息中提及 v10 时、仅提及我们之前的设置、而不是当前设置。

此外、您在 Excel 工作表中提到的更改似乎适用于 am263/261 器件、不适用于 am243。

我们理解、最初可能已对 AM263/261 器件实现了更改、如 GitHub 日志注释中所示。

不过、在使用 AM243x 器件的环境中、我们观察到 Excel 文件中列出的问题、这些问题只有在应用 Excel 文件中所述的更改后才得到解决。
这些问题清楚地表明、修复方法也与 AM243x 相关。

请确认：

1. 无论这些修复是故意从 AM243x 中排除、还是
2. 在 AM243x 上的特定条件下、是否预计会发生相同的问题？

此致、

A.Tamura。

田村明弘 ,

这些更改也包含在 am243 的最新 SDK 中、如果您使用的是最新版本、那么您不应该遇到任何问题。

mcupsdk-core/examples/drivers/boot/sbl_ospi/am243x-evm/r5fss0-0_nortos/main.c、位于下一个·TexasInstruments/mcupsdk-core·GitHub

mcupsdk-core/source/drivers/bootloader/bootloader.c（位于下一个 TexasInstruments/mcupsdk-core GitHub） ··

此致、

会面。

你好 认识 Thakar ,

感谢您的回复和参考链接。

我们已经确认、对于 Excel 文件中列为第 1 个的问题、该修复程序确实已应用于最新的 SDK (Industrial SDK v11 / MCU+SDK v11)。 如果应用程序遵循 SDK 中提供的示例代码，则不应发生问题 — 我们完全同意您的评估。

但是、我们担心以下发行说明的“升级和兼容性信息“部分没有记录此更改：

software-dl.ti.com/.../RELEASE_NOTES_11_00_00_PAGE.html

由于我们在升级到 v11 后遇到了真正的功能回归、因此我们认为应该在发行文档中包含此类破坏兼容性或改变行为的更新、以帮助开发人员避免出现问题。

此外、如果您对 Excel 文件第 2 至第 4 号中描述的其他问题有深入见解、我们将不胜感激、因为这些问题仍然不清楚、并且您之前的回复中尚未解决。

此致、

A.Tamura。

田村明弘 ,

但是、我们担心以下发行说明的“升级和兼容性信息“部分中没有记录此更改：

本节仅提及 可能影响使用较旧 SDK 版本开发的用户应用程序的更改、因此未提及 SBL 更改。

问题 3 相关问题也已得到解决、因为我在上一个回复中分享了该问题： https://github.com/TexasInstruments/mcupsdk-core/blob/next/source/drivers/bootloader/bootloader.c#L727

我看到您已针对 OSPI 的问题 2 和问题 4 恢复到 V10 代码、理想情况下您不应该遇到任何问题、您能详细说明因此面临的问题以及如何识别这段代码导致了该问题、这样我就可以将此查询路由给我们的 OSPI 专家、他可以为您进一步提供帮助。

此致、

会面。

你好 认识 Thakar ,

问题编号 3 相关问题也已在上一个回复中得到解决： https://github.com/TexasInstruments/mcupsdk-core/blob/next/source/drivers/bootloader/bootloader.c#L727

我们认为您是在 sbl_ospi 示例 main.c 中添加了以下代码：

/* This buffer needs to be defined for OSPI boot in case of HS device for
 * image decryption and authentication
 * The size of the buffer should be large enough to accommodate the appimage
 */
uint8_t gAppimage[0x800000] __attribute__ ((section (".app"), aligned (4096)));
...
bootConfig = (Bootloader_Config *)bootHandle;
bootConfig->scratchMemPtr = gAppimage;

此更改似乎仅与 HS 器件相关、对于 FS 器件是不必要的。

在本例中、我们使用 FS 器件、因此我们要禁用此逻辑。 我们担心的不仅是存储器使用量的增加、还涉及由于在引导过程中进行额外的存储器处理而对引导时间产生的影响。

是否有建议的方法可以 FS 通过 SysConfig 或编译时标志为 HS-EMA 器件禁用 bootloader_scratch_MEM_support？

我看到您已回复到问题 2 和问题 4 的 V10 代码对于 OSPI、理想情况下您不应面临任何问题、您能详细说明您正面临的问题、以及您如何确定此代码导致此问题、以便我可以将此查询路由给我们的 OSPI 专家、他可以进一步帮助您。

我们恢复为用于某些 OSPI 函数的 MCU+SDK v10 代码、因为之前使用 v10 的 Winbond 闪存 (W35T25NW) 在升级到 v11 后不再正常运行。

我们通过比较 SDK v10 和 v11 之间 OSPI 相关源文件的差异、确定了问题领域。 恢复 v10 实现后、闪存恢复正常运行。

此致、

A.Tamura。

您好、

]是否有办法 FS 通过 sysconfig 或编译时标志禁用 HS-EMA 器件的 bootloader_scratch_MEM_support？

这在 bootloader_soc.h 中使用此宏启用： https://github.com/TexasInstruments/mcupsdk-core/blob/next/source/drivers/bootloader/bootloader_soc.h：soc /am64x_am243x/bootloader_soc.h#l45

如果要禁用暂存存储器支持、可以删除此定义。

此致、

会面。

尊敬的会议：

我和田村山谈过。

[第 3 号]  

• 您建议删除的定义是否等同于田村山的更改？
• 田村山的变化没有问题吗? 他们还需要知道原因。

[第 2 号和第 4 号]

• V11 不工作、但 V10 工作正常。 潜在的根本原因是什么？
• 是否可以继续使用 V10？ 他们还需要知道原因。

[ SBL 变更通知]

• 会见塔卡说:

  本节仅提及 可能影响使用较旧 SDK 版本开发的用户应用程序的更改、因此未提及 SBL 更改。
• 是否有办法针对 SBL 更改通知用户？ 更改 SBL 与更改用户应用程序同样重要。

谢谢你。

此致、

Kasai

尊敬的 Kasai-san：

此更改似乎仅与 HS 器件相关、对于 FS 器件不是必需的。

HS 这里指的是 FS 和 HS-SE 器件、该缓冲器用于执行 appimage 的身份验证。 但是、如果您想因存储器使用问题或任何其他问题而针对 SBL 禁用它、则可以禁用 bootloader_scratch_MEM_support 它。

[报价 userid=“540505" url="“ url="~“~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1539031/am2432-request-for-confirmation-on-compatibility-issues-and-fixes-when-migrating-to-industrial-comms-sdk-v11/5972964

[第 2 号和第 4 号]

• V11 不工作、但 V10 工作正常。 潜在的根本原因是什么？
• 是否可以继续使用 V10？ 他们还需要知道原因。

[/报价]

如有这些问题、我必须将此主题路由给 OSPI 专家、请等待他们的回复。

此致、

会面。

[报价 userid=“617515" url="“ url="~“~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1539031/am2432-request-for-confirmation-on-compatibility-issues-and-fixes-when-migrating-to-industrial-comms-sdk-v11/5962749 ] Winbond 闪存 (W35T25NW)

从 OSPI 上下文来看、我的理解是针对上述闪存器件的、版本 10 中的功能正常、版本 11 中的功能不正常。

请让我知道客户是否有足够的时间进行精确调试。

如果客户时间短、请与我分享您正在使用的闪存器件所使用的协议？ 根据该协议、我可以检查 flash_nor_ospi.c -> ospi_v0.c -> ospi_v0_LLD.c 中的闪存流程

谢谢、

Vaibhav

尊敬的 Viaibhav：

在 OSPI 上下文中、我的理解是针对上述闪存部分、版本 10 中的功能正常、版本 11 中功能不正常。

是的、您的理解是正确的。

如果客户时间短、请与我分享您正在使用的闪存器件所使用的协议？ 根据该协议、我可以检查 flash_nor_ospi.c -> ospi_v0.c -> ospi_v0_LLD.c

内的闪存流程

我将与客户核实详细信息。 我知道是 8d-8d。 如果您需要更多信息、能告诉我们吗？

此致、

Kasai

您好、

我知道的是 8d-8d-8d。 如果您需要更多信息、您能告诉我们吗？

根据您的假设、我将比较 MCU SDK 10.x 与 11.x、并查看驱动程序中的 8D 协议更改（如果有）。

谢谢、

Vaibhav

您好、

我在驱动程序中看到了 LLD 的介绍、但源/主板在文件层次结构方面保持不变。

请告诉我客户是否有足够的时间调试其确切位置。

虽然我已经看到了 Excel 工作表、但请共享 在客户设置时看到的故障日志。

此致、

Vaibhav

尊敬的 Vaibhav：

我补充了他们关心的问题的解释。 您能否查看以下内容？

第 2 号和第 4 号   OSPI 闪存 8d-8d-8d 故障

No.3.  定义 bootloader_scratch_MEM_support 时出现构建错误

此致、

Kasai

您好、

No. 3.  定义 bootloader_scratch_MEM_support 时出现构建错误 [/报价]

有一种更好的方法可以为特定的引导加载程序实例禁用暂存存储器使用、请参阅此主题：  

 问题：MCU-PLUS-SDK AM243X-AM243X：禁用引导加载程序暂存存储器 — bootloader_scratch_MEM_ENABLE 定义 

此致、
会面。

尊敬的 Tetsuro：

感谢您的等待。

对于您分享的两项更改：cmdAddr = 0 应该适合您、因为客户正在使用的闪存、在读取器件 ID 和制造商 ID 时、必须将 cmdAddr 要求为 0、而不是任何其他值 请将闪存数据表分享给我以确认这一点。

对于 OSPI_LLD_enableDdrRdCmd、将 DDR rd CMD 的位设置为 1。 我已经跟踪了更改和所有者的相同。 一旦业主从病假回来,我将更新你的意图背后的改变,如果它可以避免你使用的闪光灯.

对于您提到的第二个问题、Meet 已使用一个线程链接进行响应。 请阅读一下。

谢谢、

Vaibhav

尊敬的 Vaibhav：

感谢您的更新。

[第 2 号]

请分享 flash 数据表供我确认。

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W35T25NW.html&level=1  

重要的是要知道  代码从 V10 更改为 V11 的原因吗？   它在  V10 中看起来像 cmdAddr = 0、在 V11 中看起来像 cmdAddr≠。

[第 3 号]

感谢您的链接。 会与客户通信。

此致、

Kasai

尊敬的 Kasai：

对于您的闪存、我参考了通过 9Fh 命令读取 JEDEC ID 的部分。

此处显示了它的代码片段：

假设您的运行模式为 8d-8d-8d、请告诉我 Flash_norOspiReadId 中使用的 idCfg->dummy8 值。

谢谢、

Vaibhav

你好、 Vaibhav Kumar 、

请告诉我在 Flash_norOspiReadId 中使用的 idCfg->dummy8 的值、假设您的操作模式为 8d-8d?

dummy8 的值为“8"。“。

此致、

A.Tamura

您好、

因此、在 SDK 10 与 SDK 11 中、存在以下差异：

您说代码已恢复到 SDK 10、以解决问题。

这意味着 cmdAddr = SDK 10 中的 OSPI_CMD_INVALID_ADDR

和

SDK 11 中的 cmdAddr = 0

根据您在 Excel 工作表中的说明、当 cmdAddr = 0 时、它将成功运行。

这意味着 SDK 11 非常适合您。 而不是 SDK 10。

附加您在 Excel 中编写的相关屏幕截图。

 

请澄清以上内容。

谢谢、

Vaibhav

尊敬的 Vaibhav：

很抱歉抽时间。

我与客户进行了检查。

在它们的设置中、dummy8 为“8"，“， cmdAddr、cmdAddr 不应为 0。

在 V11 中、cmdAddr 变为 0、无论 dummy8 是什么。

在 V10 中、 当 dummay8 为“8"时“时、cmdAddr 不为 0。  这是客户想要做的事情。 因此、他们将基于 v11 的代码更改为 v10。

这是问题所在。

【问题】

尽管 V10 具有 if(idconfig->dummy8！=0{"，“，但、但在 V11 中删除了 wNY “if(idconfig->dummy8!=0{"。！。</s>“  

为什么  

您好、

感谢您的澄清。

我会在一个工作日回到你身边。

谢谢、

Vaibhav

尊敬的 Vaibhav：

您是否收到任何反馈？

此致、

Kasai

您好、

我正在积极审查此问题、并将在稍后提供反馈。

谢谢、

Vaibhav

尊敬的 Tetsuro：

我相信 AM261x-LP TI EVM 上有一个 Macronix 闪存 MX25UW64。 在八进制模式下、此闪存（在八进制模式下需要 8 个虚拟周期）且 cmdAddr 值为 0。 因此、SDK 更新/提交在 AM2X EVM 上能够容纳许多此类闪存之一。

我理解这会破坏客户的闪存逻辑、因为它们要求 cmdAddr 无效、以便读取器件和制造 ID

目前、客户可以进行此调整、因为他们使用的闪存目前未在我们的 TI EVM 上进行测试。 我也明白、驱动程序应该通用于所有闪屏。 但是、在这种情况下、由于我们尚未使用 Winbond 闪存进行测试（由于它未在 AM2X TI EVM 上）、因此我们可以在 Flash_norOspiReadId 中看到此驱动程序更新。

我将与 SW 团队联系以缩小此阅读程序的范围、使其对大多数闪光都是通用的。

谢谢、

Vaibhav

尊敬的 Vaibhav：

感谢您的答复。

目前、客户可以进行此调整、因为他们使用的闪存目前未在我们的某个 TI EVM 上进行测试。

下面的理解是否正确？

因此、综上所述、客户更换 OSPI 驱动器是合适的。

TI 将考虑改进 OSPI 驱动器、使其更通用。

此致、

Kasai