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[参考译文] MSPM0G3519:MSPM0G3519 复位比 GPIO 的状态更好

Guru**** 2895520 points

Other Parts Discussed in Thread: LP-MSPM0G3519

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1586288/mspm0g3519-mspm0g3519-reset-than-status-of-gpio

器件型号: MSPM0G3519

 请参阅 https://www.ti.com/lit/pdf/slau846 

P620/2023 页

数字 IO 处于高阻抗状态

image.png

第 1995/2023 页  

第 32 章调试、SWDIO/PA19、SWCLK/PA20

MCU 复位 PA19/PA20 哪种状态?

如何使用 PA19/PA20

image.png

哪个页面描述了复位所有引脚的状态?
例如一些 GPIO 复位=高阻抗 (hi-z)?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    在低电平逻辑下复位或保持 RESET 后、GPIO 状态为高阻态、

    SWD 端口具有内部上拉/下拉电阻、因此该电阻不会处于高阻态。

    如果要将 SWDIO 用作其他函数、可在初始化后手动配置它们。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢你

    其他问题  

    1.重置时间大于 最小时间 哪毫秒?您有重置计时表吗?

    在低电平逻辑下复位或保持复位后、GPIO 状态为高阻态、我的请求(包括 ADC 引脚)为  高阻态?

     

    3.在  HiZ 状态下复位、GPIO 哪一个 MΩ?ADC 在哪一个 MΩ?

    我知道 上拉/下拉电阻= 40kΩ 、但我想知道没有 比 HiZ 状态 电阻 值更好的上拉/下拉

    BSL 配置 GPIO 引脚、哪个硬件引脚需要配置拉高或拉低?

    还是仅通过固件 BSL 配置、不需要 HAREWARD 引脚将 BSL 设置 为 MCU 进入闪存 ROM 运行?

    1.4.3.1 GPIO 调用
    引导加载程序支持在 BOOTRST 之后通过使用 GPIO 进行硬件调用。 更新 BSL 配置
    在中、NONMAIN 闪存包含 GPIO 调用的焊盘、引脚和极性定义。 器件
    由 TI 针对特定的 GPIO 和极性进行配置、但软件可以通过修改来更改此默认值
    NONMAIN 闪存中 BSL 配置中的 GPIO 引脚配置。

    如果 MCU 中没有任何程序、 BSL_invoke 需要拉低来运行程序?

    我想进行编程、不要使用 BSL_invoke GPIO

    如何设置 BSL_invoke GPIO?当我仅运行闪存程序时

    引脚 33 上的 g3519 48 引脚封装

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    1.reset time than minimum time which ms? you have reset timing chart?

     TRM https://www.ti.com/lit/ug/slau846c/slau846c.pdf

    图 2-4. POR/BOR 与电源电压 (VDD) 间的关系

    G3507 数据表 https://www.ti.com/lit/ds/slasex6b/slasex6b.pdf

    7.8 时序特性 — 启动时序  

    BOR 或 CPU 复位将比冷启动快得多

    2.在低逻辑下复位或保持复位后、GPIO 状态为高阻态、我的请求(不包括 ADC 引脚)为  高阻态?

    在复位状态下、ADC 也会复位、IO 也处于高阻态。

    3.reset  处于 HiZ 状态时、GPIO 哪个 MΩ?ADC 在哪个 MΩ?

    此器件没有规格。

    模拟通道多路复用器直接连接到 IO、因此与 IO 不连接到任何模拟外设相比、阻抗应略有不同、但不会有太大差异。

    您可以参考数据表 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/mspm0g3519.pdf

    7.10.1 电气特性- Ilkg  

    (2) 漏电流是在将 VSS 或 VDD 施加到相应引脚的情况下测量的、除非另有说明。

    (3) 单独测量数字端口引脚的漏电流。 为输入选择端口引脚、并且上拉/下拉电阻器被禁用。

    (4) 此值用于 SDIO 不与任何模拟输入进行多路复用。 如果 SDIO 与模拟输入进行多路复用、则漏电流会更高。

    4.bsl 配置 GPIO 引脚、哪个硬件引脚需要配置拉高或拉低?

    在引导代码期间、默认 BSL 引脚为 I2C PA0 PA1、UART PA10 PA11

    并调用检测引脚 PA18

    5.如果 MCU 中没有任何程序、则 BSL_invoke 需要拉低来运行程序?

    PA18 是默认调用引脚、需要为 PA18 添加一个下拉电阻、确保在引导期间、PA18 = 0、M0 不会进入 BSL、直接运行到闪存代码中。

    您可以从 LP-MSPM0G3519 用户指南中获取参考原理图电路。