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[参考译文] SM470R1B1M-HT:封装完整性

Guru**** 2680515 points
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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1585562/sm470r1b1m-ht-footprint-completeness

部件号: SM470R1B1M-HT

尊敬的团队:

请参阅下图中突出显示的区域、由于规格未定义上下限、请帮助定义收费度、或提供完整的上限和下限数据 tks。

SM470R1B1MHKPS.jpg

label.jpg

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    您好、Tommy、TI.com 上已停产该器件、请解释您为什么需要这些信息。

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    您好 Joe、

    不确定,只知道它是 OEM 工厂,而且大规模生产正在进行中,请咨询 质量保证部门。

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    我已联系我们的封装团队、了解他们是否能够提供最小/最大规格。   

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    您好 Joe、

    明白了、tks。

    此外、客户问题如下所示:

    每个引脚之间的间距是与突出量问题相关的因素之一。  

    突出量是指引脚能够从 PCB 焊盘伸出的百分比、请参阅下图以了解更多信息。

    OSE 希望获得间距信息以获得进一步的内部确认、因为目前 OSE 在此组件上面临突出问题。

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    您好、Tommy、包装团队表示该尺寸的公差为 +/–0.20 毫米  

    关于引脚对引脚容差、我们的封装专家无法在我们的文档中找到这一点、因此已联系供应商。   

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    您好 Tommy、供应商表示 引线间距容差应为+/- 0.254mm

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    您好 Joe、

    得到了、感谢您的大力支持。

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    您好 Joe、

    我们是否可以再问一个问题、如果引线框间距容差为+/–0.254mm(如以下数据表中的 sjown)、这对于布局设计来说是否合理? 还是应该为+/–0.0254mm?

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    我正在检查包装团队是否能回答这个问题。

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    尊敬的 Tommy、包装团队表示他们无法提供进一步的说明、并且此标题自 2011 年首次发布以来一直保持不变。

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    您好 Joe、

    好的、明白。