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[参考译文] MSPM0C1104：超声波焊接

admin
Guru**** 2693225 points

Other Parts Discussed in Thread: AWRL6844

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1598308/mspm0c1104-q1-ultrasonic-welding

器件型号： MSPM0C1104
主题： AWRL6844 中讨论的其他器件

我们也正在评估超声波焊接的激光焊接,以关闭我们产品的熔化外壳。

对于超声波焊接,您是否有任何官方声明或建议或相反（我们知道电子元件的此类进展存在潜在风险）?

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    TI__Guru**** 2693225 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jan、

    我不太熟悉这种方法。 让我向我的团队咨询一下。 但是、客户是否想要评估此选项的特定封装？

    此致、

    Diego Abad

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    TI__Guru**** 2693225 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我没有的确切封装。  因此、如果应用超声波焊接、是否有任何更坚固的封装选项。 我找到了有关该主题的其他 e2e。

    如下所示：  

     CC2640：使用超声波焊接时存在损坏风险 

    对于我们的雷达器件、我收到了以下回复：

     在 (AWRL6844) 上未执行超声波焊接测试。 这些高频振动不是 AEC-Q100 标准的一部分。 这种超声波焊接的影响可能会损坏 BGA 焊球或潜在的芯片破裂本身。

    谢谢  
    1 月

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    TI__Guru**** 2693225 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    同样的立场也适用于所有尚未评估此类工艺步骤的 TI 半导体。