Other Parts Discussed in Thread: AM263P2-Q1
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器件型号： AM263P2-Q1
尊敬的 TI：
我们对 HSM（硬件安全模块）解决方案等产品感兴趣、包括基于 PCIe 的器件或电器型器件。
但是、我们知道、仅靠单个芯片组可能无法完全满足 HSM 器件的要求。
基于我们的理解、我们可以结合使用安全元件和 MCU 来构建 HSM 器件。
目前、我们正在寻找符合 FIPS 140 3 级要求的芯片组。
如果没有任何一个芯片组满足这些要求、我们正在探索能够使用安全元件与 MCU 结合来实现 FIPS 3 级合规性的开发方法。
在此背景下、我们联系了您、因为我们了解到 TI 的 AM263P2-Q1 提供了 HSM 相关功能。
我们也知道、有些芯片组设计用于满足 TPM 实施的要求；但是、我们的主要兴趣是开发 HSM 设备或 PCIe 类型 HSM 解决方案、而不是 TPM。
如果您可以在任何领域提供技术指导或建议、我们将非常感谢您的支持。
Minsu Park
