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[参考译文] DDR-AM243X:请求 board_lpddrReginit.h 的 SysConfig 源代码并阐明与 INDUSTRIAL-COMMUNICATIONS-SDK 配置工具 v0.10.32 默认值的差异

Guru**** 2874030 points

Other Parts Discussed in Thread: SYSCONFIG

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1640299/industrial-communications-sdk-am243x-requesting-sysconfig-source-for-board_lpddrreginit-h-and-clarification-on-differences-from-ddr-config-tool-v0-10-32-default

器件型号:AM243X - INDUSTRIAL-COMMUNICATIONS-SDK
主题: SysConfig 中讨论的其他器件

您好:

我们正在使用 AM243x 工业通信 SDK v11.00.00.08 、对 SDK 中包含的 LPDDR4 初始化头文件有疑问。

背景

我们目前正在使用   mcu_plus_sdk/source/drivers/ddr/v0/soc/am64x_am243x/ SDK AS-IS 中的 board_lpddrReginit.h(位于)。 我们正在评估我们是否需要切换到为电路板定制的自定义配置(Winbond W66BP6NBUAFJ、2Gb LPDDR4,单通道)。 要做出这一决策、我们需要完全了解 SDK 提供的文件对哪些参数进行编码。


问题 1:SDK 提供的 board_lpddrReginit.h 的 SysConfig 源代码

头文件包含以下注释:

* This file was generated with the
* AM64x SysConfig DDR Subsystem Register Configuration Tool v0.08.40
* Wed Feb 02 2022 16:59:34 GMT-0600 (Central Standard Time)

但是、 .syscfg SDK 中不包含任何相应的文件。 如果没有此功能、寄存器值就不是人类可读的、并且很难理解在生成过程中假定了哪些 DRAM 时序/电气参数。

您能否提供 .syscfg   在 SDK v11.00.00.08 中用于生成 board_lpddrReginit.h 的文件(或等效参数列表)?


问题 2:SDK 文件与 v0.10.32 默认输出之间差异的说明

我们使用最新的公开可用的 DDR 子系统寄存器配置工具 v0.10.32 重新生成了标头、其中包含 LPDDR4 的默认设置 (16GB 密度、800MHz)。 我们发现与 SDK 提供的文件相比有差异。

我们附上:
  •  .syscfg 与 v0.10.32 搭配使用(默认值)
  • 从 v0.10.32 生成的标头

您能否解释一下造成这些差异的原因?  具体而言、我们想知道:

  • SDK 文件中的差异是代表有意调整、工具版本之间应用的错误修复、还是其他内容
  • 与 SDK v11.00.00.00.08 中提供的内容相比、v0.10.32 输出是否更正确/最新

附件

感谢您的帮助。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Tamura-San:

    对于新的定制电路板、您应始终使用最新版本的工具生成 DDR 配置文件。  SDK 中的配置特定于 EVM、可能是使用旧版本的工具生成的、此工具目前没有修复和优化功能。   

    如果您从工具的“Board Design“字段中选择 EVM、这将为您提供相应 EVM 的配置

    我检查了 v0.10.32 文件。  这看起来是默认配置。  请检查 Winbond 数据表中的以下参数以了解可能的更改:

    tRFCab、tRFCpb、tRPab、tRPpb、TWR

    此外、该工具中还有一个自述文件链接、可提供有关根据您的数据表更改参数的指导。

    此致、

    James