Other Parts Discussed in Thread: AM263P4, AM263P4-Q1
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器件型号： AM263P4-Q1
主题中讨论的其他器件： AM263P4、
您好的团队、
对于零件 AM263P4、请共享装配体的焊缝或折射轮廓
此致
Jayakeerthana P
Other Parts Discussed in Thread: AM263P4, AM263P4-Q1
器件型号： AM263P4-Q1
主题中讨论的其他器件： AM263P4、
您好的团队、
对于零件 AM263P4、请共享装配体的焊缝或折射轮廓
此致
Jayakeerthana P
尊敬的 Jayakeerthana：
AM263P4-Q1 采用 NFBGA (ZCZ) 324 引脚封装 、湿敏等级为 MSL 3-260C-168 HR [1]。 这意味着：
有关 AM263x 系列特定的 PCB 指南（请参阅 AM263x 硬件设计指南、PCB 组装部分 [2]。
| 参数 | 规范 |
|---|---|
| 峰值温度 | 260°C 最大值 |
| 高于 217°C（液相线）的时间 | 60–150 秒 |
| 斜升速率 | 3°C 最大值 |
| 预热/浸泡 | 150–200°C、持续 60–120 秒 |
| 峰值时间（在峰值的 5°C 范围内） | 20–40 秒 |
| 斜降速率 | 6°C 最大值 |
（摘录自： AN-1126 BGA (Ball Grid Array)（修订版 C）)
由于这是 MSL-3 器件、因此如果干燥包密封破损超过 168 小时、则需要在回流前进行烘烤（根据 J-STD-033,125°C 条件下通常为 24 小时）。
此致、
Zackary Fleenor
