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[参考译文] TMS570LS0432:无法将固件刷写到 TMS5700432BPZQQ1中;错误-2131:@0x0

Guru**** 2387060 points
Other Parts Discussed in Thread: UNIFLASH, TMS570LS0432
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1115689/tms570ls0432-cannot-flash-firmware-onto-tms5700432bpzqq1-error--2131-0x0

器件型号:TMS570LS0432
主题中讨论的其他器件:UNIFLASH

您好!

我们最近从装配室收到了5块电路板。 这些电路板采用 TMS5700432BPZQQ1芯片、具有与以前电路板相同的 PCB 图稿、过去效果不错。 以下是我执行的步骤、用于 sanity-check、然后生成错误。

  • I 加电电路板、然后测量为芯片供电的电压轨;它们在规格范围内(3.3V 和1.2V)进行测量。
  • I 关闭电路板电源、然后测量从 MCU 引线到编程接头引脚的连续性;它们是连续的。
  • 我为电路板加电、然后插入编程接头、然后在我的笔记本电脑上启动 UniFlash 应用。
  • 我将介绍选择调试器/编程器以及板载芯片的过程。
  • 我选择所需的 FW 进行编程、然后选择"Load"对芯片进行编程;我收到错误:错误-2131 @0x0—无法访问器件寄存器。

对于收到的所有五(5)个板、这是相同的错误。 同样、这也是我们知道不存在此问题的之前板的确切 PCB 图。

 

为了排除程序员的故障、我试图证明我至少可以对这5个"坏板"之前订购的板进行编程。 我选择的电路板是完全相同的 PCB 页面(内部器件型号和修订版本号相同、即设计文件中没有差异)。 按照前面所述的确切步骤运行、我能够成功地对电路板进行编程、而不会出现任何问题。 我对编程信号的外观很好奇、因此我对引脚进行了限定、并在编程启动时看到了以下内容。 很明显、启动后的活动更多、但为了进行比较、我认为这就是"坏板"的参考所必需的、因为"坏板"在启动时失败。  下面是编程开始时"良好板"的屏幕截图。 (注:CH1:nTRST;CH2:TCK、CH3:TDI、CH4:TDO)。

回到"坏板"、我执行了与以前相同的操作、并对一些编程信号进行了范围划分。 跳到结果、TDI 线(CH3)似乎无法完成它尝试执行的操作。 TDO 线(CH4)上也没有任何活动。 对这一结果感到沮丧、我购买了此芯片的功能安全版本(RM42L432BPZT)、该芯片具有相同的封装、引脚排列和 ARM Cortex-R4F 架构-我唯一能确定的差异是温度范围。 我将芯片安装为替代芯片;结果相同;我无法对其进行编程。 下面是编程开始时"坏板"的屏幕截图。 (注:CH1:nTRST;CH2:TCK、CH3:TDI、CH4:TDO)。  

此外、对于踢脚、我决定看看如果没有将任何芯片焊接到电路板上会产生什么误差。 因此、我从板上拆焊了 MCU、很容易看到、对于这些新板、这也是我遇到的错误:错误-2131— 无法访问器件寄存 器。作为额外的完整性检查、在移除芯片的情况下、我使用万用表检查 MCU 封装焊盘与编程接头引脚之间的导通性。 按预期有连续性。 我对另一个具有芯片引线和编程接头引脚的电路板也执行了相同的操作:连续性也是如此。 我使用万用表来验证所有引脚是否都从各自的电源轨接收电源:它们是。

我不是很好。

  • 可能会出现什么问题?
  • 我应该在板载系统中寻找什么原因?
  • Digi-Key 或 Mouser 上是否有许多坏芯片? 这是否可能是一种可能性?
  • TI 是否有任何可发送给我们以代替这些芯片的样片?  

请告诉我。

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    您好!

     在 CCS 中执行 JTAG 连接测试时是否存在任何错误:

    RM42Lx 器件是否在您之前的电路板上使用(正在工作)? 您是否将 TMS570LS0432 (不适用于新 PCB)焊接到之前的 PCB 上并检查其是否正常工作?

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    我不确定器件闪存是否已完全擦除。 闪存中任何不起作用的代码都可能 会阻止 CPU 进入调试状态。

    您能否通过以下步骤让 CPU 进入调试状态:

    1. 打开目标配置窗口、然后启动选定的配置
    2. 切换到调试窗口
    3. 按住 PCB 板上的 RESET (nRST)按钮
    4. 释放 nRST 按钮后,立即单击“连接目标”
    5. 应在几次尝试后连接电路板
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    我运行了测试连接并获得以下输出:

    [Start: Texas Instruments XDS2xx USB Onboard Debug Probe_0]
    
    Execute the command:
    
    %ccs_base%/common/uscif/dbgjtag -f %boarddatafile% -rv -o -S integrity
    
    [Result]
    
    
    -----[Print the board config pathname(s)]------------------------------------
    
    C:\Users\rcampiz\AppData\Local\TEXASI~1\
        CCS\ccs1120\0\0\BrdDat\testBoard.dat
    
    -----[Print the reset-command software log-file]-----------------------------
    
    This utility has selected a 560/2xx-class product.
    This utility will load the program 'xds2xxu.out'.
    The library build date was 'Mar 17 2022'.
    The library build time was '19:20:23'.
    The library package version is '9.7.0.00213'.
    The library component version is '35.35.0.0'.
    The controller does not use a programmable FPGA.
    The controller has a version number of '13' (0x0000000d).
    The controller has an insertion length of '0' (0x00000000).
    This utility will attempt to reset the controller.
    This utility has successfully reset the controller.
    
    -----[Print the reset-command hardware log-file]-----------------------------
    
    This emulator does not create a reset log-file.
    
    -----[An error has occurred and this utility has aborted]--------------------
    
    This error is generated by TI's USCIF driver or utilities.
    
    The value is '-233' (0xffffff17).
    The title is 'SC_ERR_PATH_BROKEN'.
    
    The explanation is:
    The JTAG IR and DR scan-paths cannot circulate bits, they may be broken.
    An attempt to scan the JTAG scan-path has failed.
    The target's JTAG scan-path appears to be broken
    with a stuck-at-ones or stuck-at-zero fault.
    
    [End: Texas Instruments XDS2xx USB Onboard Debug Probe_0]
    

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    您好、Ryan、

    您能否将"不工作"的器件焊接到 之前的 PCB 上并检查其是否正常工作?

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    不可以。"坏板"仍然可以挽救、因为它只是一个坏的 CAN Xcvr 芯片。 如果我将 TMS570LS0432芯片从"坏板"上卸下、我会冒损坏芯片的风险、因为它是一个 MSL-3组件、很可能会进水。 此外、我们在这里没有烤箱、因此我无法选择烘干水分。

    我对此感到非常困惑、并开始拔下辅助组件、因为其中一个组件出现故障(因为它们可能是从经销商处购买的)、导致 TMS570LS0432顶部运行异常。

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    很抱歉,我的最后一个答复可能令人困惑。 在最后的回复中、我说"电路板损坏"是指旧的、完全相同的电路板、这恰好是 CAN Xcvr 的不相关问题(这就是我将其称为"电路板损坏"的原因)。 Hercules 芯片仍然可以处理我在上次答复"坏板"时调用的内容。 我在上一个回复中混用了"坏板"和"好板"。 对这一混乱表示歉意。 正如我之前所说的、这块较旧的电路板有一个糟糕的 CAN Xcvr 芯片、我们只需订购即可替换。 我不想因为这个实验而冒险将电路板全部生锈。

    不过,我所说的仍然是这样。 我不想换用芯片、因为它们符合 MSL-3等级、并且两个电路板在工厂环境中的使用寿命都超过168小时。 我们在该工厂没有烘箱来烘干水分。

    我的辅助芯片拆卸实验没有成功。 相同的误差。 即使移除了所有辅助芯片、JTAG IR 和 DR 扫描路径也无法循环位。

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    您好、Ryan、

    很抱歉我迟到了。 您是否解决了 JTAG 问题? 如果不是、您能向我展示电路板上 JTAG 信号的电路吗? 我想知道 TDO 与其他信号或 GND 之间是否存在短路

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    是的。 很抱歉不能早点回来。 该问题源于之前的设计人员未正确实现原理图符号。 本质上、之前的设计人员复制/粘贴了电阻器符号、只更改了电阻器的值、而不是底层器件型号、而不是按照在库中为新电阻器创建新条目的正确步骤进行操作。

    这个电阻器是复位线路 上的一个上拉电阻器(nPORRST)、此电阻器过弱(499kΩ Ω 而非预期的4.99kΩ Ω)、所以基本上 TMS570LS0432芯片保持一个复位状态、从不被上拉至那个引脚上的3V3、这使得芯片被编程。

    我不开心。