[FAQ] [参考译文] [常见问题解答]大规模生产阶段的闪存编程选项

大规模生产中的闪存编程的最佳方法取决于不同的因素、例如、您希望一次能够闪存多少个器件、以及定制板是否支持 JTAG 以便能够使用仿真器进行编程：

JTAG 选项：

通过 JTAG 进行刷写是解决此问题的最常用方法。 因此、假设您可以在器件焊接到电路板上后对其进行刷写、并且如果电路板包含 JTAG 接头、则可以使用 JTAG 的扫描链功能一次刷写多个器件。 有关如何执行此操作的概述和说明、请参阅以下文档：

https://www.ti.com/lit/an/snla211/snla211.pdf?ts=1655473706693

使用生产编程器框：

如果您想一次最大化要闪存的器件数量、则在将器件焊接到电路板上之前、请考虑使用外部生产编程器框。  TI 不提供任何此类工具、您必须直接咨询相应的供应商才能获取使用信息、定价等  以下 是提供这些工具的供应商列表。 这将用作参考、以便在做出决定之前获取更多信息：

https://dev.ti.com/tirex/explore/node?node=ABRF0XXtEY3IjxYqhn5hAQ__FUz-xrs__LATEST