[参考译文] TM4C123GH6PZ：VDDC 引脚上的噪声

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Other Parts Discussed in Thread: TM4C123GH6PZ, EK-TM4C123GXL

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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/890072/tm4c123gh6pz-noise-on-vddc-pin

器件型号：TM4C123GH6PZ
Thread 中讨论的其他器件： EK-TM4C123GXL

您好！

我有基于 TM4C123GH6PZ 的定制板。我遇到编程问题。

在详细检查后、我发现 VDDC 引脚上有太多噪声。我附加了信号屏幕截图供您参考。

我已将0.1uF 和4.7uF 陶瓷电容器连接到这些引脚。我检查了3.3V 直流上的噪声。它显示高达80-100mV。

我是否在 VDDC 引脚上检查过。它显示1.2V 下高达600mV、这太大了。

为什么 VDDC 引脚上会产生如此大的噪声？

谢谢、此致、

Somnath Barge

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 1812430 points

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您好！

感受您的痛苦-但关键数据可能(添加的)会提高诊断效率？

该定制板"曾经"工作过吗？如果是-在"编程问题"之前发生了什么？
"编程问题"未定义-需要出详图。除了"问题的含义！"之外、我们还知道您的"方法和/或程序设备"中的"什么都不知道"
您会注意到、" VDDC 上的噪声太大"-但不要描述您的"基础"。 (即、您是否在基于"123的 LPAD"上测量过 VDDC -并发现"噪声要小得多？" 如果没有这样的"比较参考"-您的判断(噪音很大) 可能会证明有问题...
在什么 MCU 工作条件下进行了该测量？ (再次-"编程问题"(可能)表明、"未加载程序"-但由于"问题含糊不清"、这一点并不确定。)
VDDC 电容器是否尽可能靠近 VDDC 引脚放置-它们是否具有高质量(新？陶瓷是一个不错的选择)
这些 VDDC 电容器的接地回路是否正确？短而宽的 PCB 布线可确保获得最佳结果

非常像一个审判室--必须收集足够的(适当的)证据--然后系统地权衡--以鼓励得出最佳结论。

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 1812430 points

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CB1的答案是正确的。此外、您还可以查看 TM4C123系统设计指南的第3.5节

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 1812430 points

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您好 CB1、

很抱歉让你感到困惑。

编程问题是指在 TM4C123G 的闪存编程期间提出的问题。请查看随附的"error.jpg"。

首先、我制造了2块电路板。但这两个板没有发现任何此类问题。因此、我没有检查 VDDC 引脚上的电压。但现在我组装了更多电路板。编程了一些板(通过 UART 使用 LM 闪存编程器)。但某些电路板会出现错误。
我已经检查了 TM4C123G 开发板中 VDDC 引脚上的噪声。请查看随附的"开发板 noise.jpg"。它大约为84-100mV。这就是为什么我注意到" VDDC 上的噪声太大"
VDDC 电容器靠近 VDDC 引脚放置、但仅放置在一侧。请检查随附的"vddc cap.jpg"。
我使用了从授权经销商处购买的 X5R 陶瓷电容器。

我发现的一个观察结果是、如果我使用钽电容器而不是陶瓷电容器、噪声会更小。对于陶瓷电容器、噪声约为600mv、而对于钽电容器、噪声约为240mv。
再次观察、如果 VDDC 引脚(240mv)上的噪声更低、则在通过 LM 闪存编程器对微控制器进行闪存编程时未发现任何问题。
此外、如果噪声更大、则控制器有更多的错误行为的可能性。我是对的吗？

闪存编程问题只会由于 VDDC 引脚上的噪声而发生。

你有什么看法？

谢谢、此致、

Somnath Barge

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 1812430 points

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感谢您-您刚才提供的详细信息使您能够更有效地进行"远程诊断"。

请注意-如果我没有弄错-供应商的 Bob、"最近从 VDDC 中移除了所有上限"(根据客户的要求)-并报告其董事会表现"正常"。因此、您的假设" VDDC 上的噪声影响连接和编程"可能不正确。 4.7µF -该 Δ V CAP 是否"标记错误或价值过低？" (即、它在"静音"VDDC 中起着主要作用) 我会将其替换为-理想情况下使用具有低 ESR 的不同陶瓷电容器-并在测量电容器以确认其值后进行替换。

通过 UART 进行编程会增加复杂性、尤其是您会注意到"某些电路板会出错"。几乎总是-在"全新定制电路板"上注明的"混合结果"下-电路板设计、组装和/或组件选择/值证明可能存在可疑之处。到目前为止、JTAG 是首选编程方法-尤其是在其他编程方法中出现"问题"时。

您的 PCB 布局(图中)强调了2个 VDDC 连接(电容)-但未显示"接地回路"(应是直接的、短的、宽体的)。同样、使用"测量值和不同的电容器"替换现有的 μ 4.7µF 电容器(我对现有电容器很怀疑) -以及向(首选) JTAG 的转移-可能会对您的优势大有好处...