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在我们的其中一个项目中,我们使用的是 TI 的 TM4C1294NCPDTI MCU。
对于该板、我们有时会遇到问题、我们现在正在调查这些问题。
我有以下问题:
[引用 user="Alex Halfin">我们是否必须在 VDD 之前为 VDDA 加电? 从该 MCU 的数据表(第1820页)中获取的注释不够清晰? 不管怎样、在我们的电路板中、如 TI 评估板(SPMU365C)的原理图中、VDDA 和 VDD 都连接到同一电源。 [/报价]
可以将它们连接到同一电源。
[引用 user="Alex Halfin">我们发现、该 MCU 的电源电压错误地为~3.085V (而不是标称3.3V)。 在数据表中、最小电压为2.97V (如表27-6所述)。 在某些情况下、您认为这会给我们带来什么问题?[/引述]
在该低标称电压下、电流需求增加或电源波动引起的电压骤降更有可能导致上电复位。 如果电压从未降至2.97V 以下、则器件将正常运行。
[引用 user="Alex Halfin">在某些情况下、为了使电路板正常工作、我们必须重新编程(????) 因为我们认为电路板是初始编程的。 MCU 内部的闪存存储器是否可能因某种原因而损坏或擦除? 或者、该 MCU 可能存在某种锁定状态?[/quot]
TM4C1294器件出厂时即已提供闪存、最初为空白(已擦除)。 我的预期是所有器件 都需要编程。
Bob
感谢您的回答。
我知道闪存出厂时已发空。
让我更明确我的第三个问题。
在我们的应用中、我们有一个 MCU 从一侧连接到 RJ45连接器、从另一侧连接到 DAC。
我们将通过以太网发送 DAC 的电压电平设置。
当现场突然失去与 MCU 的以太网通信时、我们遇到了一个问题。
由于新冠疫情、当电路板安装在客户现场时、我们很难正确诊断此问题。
但我们怀疑、问题出在 MCU 中、因为某种原因而导致问题消失。 其中一个原因可能是 MCU 无法从内部闪存加载固件映像。
我个人遇到了一个问题、即应该由我们的装配分包商进行编程的多个电路板必须由我重新编程才能使其正常工作。
我怀疑这可能会导致该 MCU 中已编程的固件被擦除或损坏。
现场电路板也发生了这种情况(在装运前经过测试和验证的电路板在现场突然失效时)。
电路板未烧坏、只是停止工作。
我们的嵌入式软件工程师认为、固件不可能故意访问 MCU 内部的闪存并擦除或损坏闪存。
我的问题您有什么想法、在我们的案例中、该 MCU 正在发生什么情况?
Alex
我不知道你的单位在实地发生了什么。 我不知道其他客户有类似问题的报告。 有一种擦除内部闪存的机制、但它是一个非常复杂的序列、我从未听说过它被意外调用。 该序列从数据表的第213页开始介绍。 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tm4c1294ncpdt.pdf
ROM 中还有一个用于擦除16KB 闪存块的函数。 如果该函数被失控代码意外执行、则可能会擦除闪存的一个块。 我怀疑您的两个问题是不同的。 组装地点未编程的装置很可能只是由于某种原因未编程的装置。 组装地点是否有外发测试?
要了解现场故障、您需要退回故障器件。 然后、您可以对照预期的映像验证闪存内容。