Eagle 文件 sprm241.zip 软件包仅具有 PDF 视图格式的顶层。 我的 PCB 工具只能导入 Eagle 零件库、DXF、OrCAD 网络列表。
是否有人可以更新 zip 文件以使所有 层都采用 PDF 格式并替换 损坏的 BOM.xls?
谢谢!
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Eagle 文件 sprm241.zip 软件包仅具有 PDF 视图格式的顶层。 我的 PCB 工具只能导入 Eagle 零件库、DXF、OrCAD 网络列表。
是否有人可以更新 zip 文件以使所有 层都采用 PDF 格式并替换 损坏的 BOM.xls?
谢谢!
我还在上一篇文章中提供了光绘文件。 如果您没有 Gerber 查看器、您可以在以下位置使用免费的联机查看器:
下面是这些层的摘要。 顶层主要是水平布线:
顶层内层为接地层:
底层是3.3V 平面。
底层主要是垂直布线。
另请注意 (顶层) 6个 PWM 发生器迹线不是直接在 MCU 下方运行、除了 引脚尾短外、几乎没有任何其他外设 I/O。 从这个实验看来、它可能不是 MCU 第二层接地问题、并且 MCU 振荡12.5kHz 至40kHz 下的 PWM 走线会电感耦合到 MCU 底部和基板中。 如果 MCU 基板未受到电感引线耦合的保护、则说明 EMI 通过 VDD 或 DGND 覆层/平面进入外设的想法不正确。
MCU 的 Mumetal 箔底部应阻止 MCU 下方运行的 PWM 布线的电感磁耦合。 为什么 TI 工程师从未考虑对此 类耦合敏感性提出警告 TM4C1294设计指南让我感到困惑。
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