您好！
在 SAFETY 库2.4.0中、我们希望使用库 SL_Seltest_STC 函数、其中 testType= STC1_COMPARE_SELFCHECK。
布尔 SL_SelfTest_STC (寄存器 SL_SelfTestType testType、
寄存器布尔 BMODE、
寄存器 SL_STC_Config * 配置
)
当我们检查软件库和 TMS 技术手册时、我们观察到两者之间的差异：
软件库说明：
使用参数配置时钟分频器寄存器 STCCLKDIV
使用参数配置寄存器 STCGCR0中的间隔计数 INTCOUNT
将寄存器 STCGCR0中的 REST/继续 Rs_CNT 配置为1
启用 STCSCSCR 寄存器中的 self_check_key 和 fault_ins 位
使用参数配置自检运行超时计数器 STCTPR[31：0]
通过将 STCGCR1[11：8]设定为0、选择两个内核进行并行自检
启用 STC 运行(STCGCR1[3：0]=0xA)
通过执行 CPU IDLE 指令将 CPU 置于 IDLE 模式。
asm (“WFI”)
说明技术参考手册(第10.10章)
"第1步：在 STCGCR0寄存器中将间隔计数配置为1。
段0
步骤2：启用 STCSCSCR 寄存器中的 self_check_key 和 fault_ins 位、并启动
通过启用段0的第一个间隔进行自检。 完成自检后、TEST_FAIL 位将会
STCGSTAT 寄存器中的位。 检查 STCFSTAT 寄存器中的 FSEGID 位是否被设置为00。
根据段0配置(并行或独立内核)、Core1_FAIL 或
将设置 CO2_FAIL 位。
步骤3：禁用 STCSCSCR 寄存器中 self_check_key 和 fault_ins 位中的一个或两个。
然后通过将 STCGCR0寄存器的位0编程为1来重新启动自检。 完成后
TEST、STCGSTAT 寄存器中的 TEST_FAIL 位将被清零"
这是我的问题：
1 -在技术参考手册中、没有提到在步骤2中发生复位。 这是正常的吗？
2-在技术参考手册中，步骤2中“完成自检时”的标志是什么：通过设置 STCSEGPLR[1：0]= 0x0或设置 STCGCR1[3：0]= 0xA 或两者都是？
3- 在软件库中，技术手册的步骤3没有在测试结束时清除寄存器？ 这是正常的吗？
此致、
François μ A
